Sn3.8Ag0.7Cu和Sn37Pb焊点界面显微结构研究

利用扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM）研究了Sn3.8Ag0.7Cu（Sn37Pb）/Cu焊点在时效过程中的界面金属间化合物（IMC）形貌和成份。结果表明：150℃高温时效50、100、200、500h后,Sn3.8Ag0.7Cu（Sn37Pb）/Cu焊点界面IMC尺寸和厚度增加明显,IMC颗粒间的沟槽越来越小。50h时效后界面出现双层IMC结构,靠近焊料的上层为Cu6Sn5,邻近基板的下层为Cu3Sn。之后利用透射电镜观察了Sn37Pb/Ni和Sn3.8Ag0.7Cu/Ni样品焊点界面,结果显示,焊点界面清晰,IMC晶粒明显。     

基于TMS320F2812和USBI00的CAN—USB总线通信系统设计

介绍了一种基于DSP的CAN控制器和USB芯片的USB总线和CAN总线的通信模块的设计,提出了一种使用USB接口实现CAN总线网络与计算机连接的方案。利用USBl00芯片可在不了解任何USB协议的情况下,完成计算机RS232串口升级为USB接口,同时CAN接口采用DSP片上CAN控制器,硬件设计极为简单。在DSP的控制下,PC机与CAN节点可以双向通信,通信波特率可高达1Mb／s,传输数据稳定,可靠。实验证明,运用TMS320F2812片上eCAN模块来构成CAN总线通信系统更为简单,实用。     

高温高铅焊料无铅化的研究进展

微电子封装工业中应用于高温领域的高铅焊料的无铅化是一个国际化难题。对目前高温无铅焊料的研究进展进行了综述,包括80Au-20Sn、Bi基合金、Sn-Sb基合金和Zn-Al基合金。从各种焊料的熔化行为、力学性能、导电导热性能、润湿性、界面反应和可靠性等方面,总结了这些高温无铅焊料的特性以及在应用中各自存在的问题。通过比较,认为Sn-Sb基合金在高温领域取代高铅焊料将有很大的应用前景。     

“以赛促建”的高职“软件测试”课程方案建设

文章通过引入国家和省职业技能竞赛"软件测试"赛项建设高职计算机及相关专业的"软件测试"课程方案。课程内容与职业标准对接,分成多个项目,引入"软件测试"赛项的软件工具和赛题,模拟真实的比赛环境进行实训,考查学生的实际动手能力、规范操作水平、创新创意水平,以及综合职业能力。不仅参加比赛获得了不错的成绩,还以少带多、以点带面,提升了更多同学的学习兴趣和学习积极性,起到了"以赛代练、以赛促建"的作用,较好地提升了教学效果。     

低银无铅焊料的研制动态

分析了低银无铅焊料(w(Ag)≤1.0％)在成本、抗跌落性能、Ag3Sn化合物的形成等方面与高银焊料相比的优势,综述了低银焊料在应用过程中面临的问题,如高熔点与氧化、热疲劳性能、返修缺陷等,并列举了实例,提出了一些有针对性的解决方案.最后展望了低银无铅焊料的发展趋势.     

联动网络安全系统的实现

目前越来越多的网络安全技术开始应用于实际系统,由于这些网络安全技术的特点、功能各不相同,因此,如何使这些不同的安全技术在一起使用,发挥更大的作用,就显得非常重要。本文提出了一种将不同的安全技术统一管理起来的联动机制,并讨论了其实现,包括联动信息的分类、表示、报告、响应等。最后,本文讨论了安全联动系统的效果。     

集成式等效低压二极管

采用集成器件结构和先进工艺研制了一款等效低压二极管.该等效低压二极管的等效电路实质是一个普通npn三极管和一个普通二极管并联.这种结构的器件的正向特性是普通二极管的正向压降;反向特性是普通npn三极管的发射极E和集电极C之间的特性.选择特有的版图设计和工艺流程,可以将普通npn三极管的发射极E和集电极C之间的电压VECO(实际也是等效低压二极管的反向击穿电压)调整到5.1V以下,该等效低压二极管的反向漏电可达到纳安级,反向动态电阻可达到10 Ω以内.利用此特性,该等效低压二极管适合于高频千兆网口接口的保护,可以避免传输信号丢失.     

长波红外硫系玻璃光纤束制备与大面阵成像性能研究(特邀)

长波红外光纤传像束在军事、医疗以及环境监测等领域有着重要应用。当前，长波红外光纤高的光学损耗制约了红外光纤传像束的性能和应用。为了制备低损耗长波红外光纤，选择As-SeTe硫系玻璃组分，首先对As、Se、Te高纯原料进行了提纯工艺研究，原料表面氧杂质含量分别由1.3 at%、0.46 at%、0.48 at%降至0 at%(未检出)、0.06 at%、0.15 at%，除氧效果显著。以As-Se-Te玻璃为基质组分，对比研究了制备工艺对玻璃红外透过谱段的影响，采用Al作为除氧剂结合蒸馏提纯工艺，制备出热学性能优异、长波红外谱段良好的红外硫系玻璃。采用棒管法拉制出丝径100μm的光纤，弯曲半径小于5 mm，在长波红外波段损耗基线约为0.2 dB/m。采用叠片法制备出像元2.25万，单丝呈紧密排列的光纤传像束，断丝率小于3‰，传像束有效区域透过均匀，无黑丝、暗丝，对红外目标成像清晰，无明显畸变，综合成像质量良好。