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随着现代电力电子技术的不断发展,大量高精度电子设备出现,这些设备的稳定运行都离不开高品质直流稳压电源的支持。基于MSP430单片机设计并实现了一款数控直流稳压电源,该电源由单片机控制电路、稳压输出电路、液晶显示电路、辅助电源电路等组成。可通过按键实现输出电压的预置,并通过液晶显示,输出电压在0V~20V之间可调,通过“+”“-”两键操作,电压最小步进值为0.1V,可根据实际需求设置输出电压值。该电源带负载能力强,具有过流过压保护功能,并且具有精度高、稳定性好,线路简单等特点 相似文献
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GSMBE生长掺杂Si及GeSi/Si合金及其电学性质研究 总被引:1,自引:1,他引:0
用气态源分子束外延法对Si及GeSi/Si合金进行了N、P型掺杂研究,结果表明,杂质在外延层中的掺入行为取决于生长过程中乙硅烷与相关掺杂气体的竞争吸附与脱附过程,所获得的N型及P型载流子浓度范围分别为1.5×1016~4.0×1019cm-3及1.0×1017~2.0×1019cm-3,基于对N型Si外延材料中迁移率与杂质浓度、温度的关系,我们用Klaassen模型对实验结果进行拟合,分析了不同散射机制,特别是少数载流子电离散射对迁移率的影响.此外,样品的二次离子谱及扩展电阻分析表明,N、P型杂质浓度纵向 相似文献
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在小波变换图像编码中由于图像信号是有限长信号,在Mallat算法中必须对信号边界作适当延拓才能实施滤波运算,而且边界处理的好坏直接影响图像编码后重构的质量,故边界延拓处理是Mallat算法实现的一个研究问题。首先分析了图像编码Mallat算法中对图像信号进行边界延拓的原因和常用的一些基本方法,给出了对称延拓处理后信号重构的理论和方法,并在理论和仿真的基础上给出了边界延拓方法选择的一般原则。 相似文献
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用二次离子质谱对As+注入Si(1-x)Gex的快速退火行为进行了研究.Si(1-x)Gex样品中Ge组分分别为x=0.09,0.27和0.43.As+注入剂量为2×10(16)cm(-2),注入能量为100keV.快速退火温度分别为950℃和1050℃,时间均为18秒.实验结果表明,Si(1-x)Gex中As的扩散与Ge组分密切相关,Ge组分越大,As扩散越快.对于Ge组分较大的Si1-xGex样品,As浓度分布呈现“盒形”(box-shaped),表明扩散与As浓度有关.Si1-xGex样品中As的快 相似文献
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基于高光谱数据和模型反演植被叶面积指数的进展 总被引:3,自引:0,他引:3
植被叶面积指数(Leaf Area Index , LAI)是陆面过程中影响陆-气交换的重要参数,也是表征植被冠层结构最基本的参量之一。准确而快速地获取LAI是植被-气候相互作用、植被生态和农作物估产研究不可缺少的工作。本文首先针对LAI和高光谱遥感进行概述,然后从不同平台高光谱传感器数据和不同反演方法两个角度总结了国内外近些年来高光谱遥感LAI的研究进展,最后分析了高光谱遥感反演LAI的未来发展方向。 相似文献
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有机/无机钙钛矿是一类极具潜质的光电材料,目前已实现超过20%的光电转化效率。本文采用第一性原理对有机/无机混合钙钛矿CH3NH3PbxSn1-xI3 (x = 0-1)的结构及光电特性进行了理论研究。结果表明,范德华力(VDW)在优化钙钛矿结构中起着重要的作用,考虑范德华力可减小Pb/Sn―I键长,从而减小体系体积。通过分析甲胺离子CH3NH3+的态密度和Bader电荷,我们发现其对前线轨道没有贡献,仅仅扮演电荷供体的角色。Pb/Sn与I之间同时存在共价键和离子键相互作用。价带顶(VBM)主要是由I 5p以及Pb 6s (Sn 5s)杂化组成,而导带底(CBM)主要由Pb 6p (Sn 5p)轨道组成。在可见光区,随着波长的增加,体系吸收强度呈现整体下降趋势;随着Sn/Pb比值逐渐增大,吸收强度呈现增大趋势。CH3NH3SnI3在可见光区表现出较佳的吸收光谱特性。 相似文献
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GSMBE外延生长GeSi/Sip-n异质结二极管 总被引:1,自引:1,他引:1
用气态源分子束外延(GSMBE)法生长了掺杂GexSi1-x/Si合金并试制了p-n异质结二极管,X射线双晶衍射和二极管I-V特性表明,GexSi1-x/Si合金的完整性与异质结界面的失配位错是影响异质结二极管反向漏电的主要原因.通过控制GexSi1-x/Si合金的组分及厚度,我们获得了较高质量的GexSi1-x/Sip-n异质结二极管材料,其反向电压为-5V时,反向漏电流密度为6.1μA/cm2. 相似文献
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气态源分子束外延GeSi合金中的低温生长动力学研究 总被引:1,自引:1,他引:0
用气态源分子束外延(GSMBE)法研究了GexSi1-x合金的低温(≤500℃)生长动力学问题,所使用的源分别是乙硅烷和固态锗.在恒定的乙硅烷流量(4scm)Ge源炉温度(1200℃)下,合金中的Ge组分x随衬底温度的降低而升高;另一方面,当衬底温度(500℃)和乙硅烷流量(4scm)保持恒定时,合金中的Ge组分x最初随Ge源炉温度的升高而增大,当Ge源炉温度升高到一定值以上时,x值不再随Ge源炉温度的升高而增大,而趋向于饱和在0.45附近.基于乙硅烷及H原子在Si原子和Ge原子表面上不同的吸附和脱附过程 相似文献