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1.
用于铜互连CMP工艺的络合剂研究进展
孙晓琴
檀柏梅
高宝红
牛新环
刘孟瑞
高鹏程
刘玉岭
《微电子学》
2020,50(3):403-409
化学机械平坦化(CMP)是实现65 nm及以下技术节点多层铜互连表面全局平坦化的唯一可靠工艺。络合剂为抛光液的主要组分,对材料去除速率、表面完整性起着至关重要的作用。综合分析了不同官能团的络合剂在铜互连CMP工艺中的应用研究现状,探究了不同官能团络合剂的作用机理,分析了络合剂与其他试剂的兼容性,总结了络合剂的发展趋势。
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