几种新型宽带光接入方案及关键光电器件(续)

(上接第4期) 2.3高速、可调波长和单片集成式光发射芯片(EAML-SOA) 对于40G TWDM-PON发射端来说,首先要解决宽带光芯片问题.为了缩小体积,提高光电性能,国内外正在研发宽带单片集成芯片.这种芯片性能优越,可充分满足40G TWDM-PON发射端技术要求,具有多种可能结构形式.其中,基于电控技术、波长可调谐的光发射芯片EAML-SOA,性能优越,商用化程度较高,EAML-SOA把具有MQW-LD、相移(DBR)、电吸收调制(EAM)、半导体光放大(SOA)单片集成在InP基片上,其芯片结构示意图如图5所示.     

几种新型宽带光接入方案及关键光电器件

介绍了近几年来出现的几种新型光接入WDM-PON、TDM/WDM PON等方案和关键光电子器件,分析和讨论了这几种方案的特点和应用前景,指出了40G TDM/WDM PON是商用化程度最高的宽带无源光接入方案,单片集成式与阵列集成式可调谐激光器是40G TDM/WDM PON核心器件和难点。     

非离子型水性环氧乳液的制备工艺及性能研究

采用实验室自制的非离子型高分子乳化剂通过相反转法对环氧树脂E-20进行乳化分散来制备水性环氧乳液,对环氧树脂乳化的工艺条件进行了优化研究,并对不同条件的乳液进行了综合性能的分析。具体工艺条件包括:环氧树脂乳液体系中各物料的比例关系,乳化时体系的温度和搅拌速度。结果表明,乳化剂含量为12.5%,助溶剂含量为11.5%,乳化温度为30℃,搅拌速度为300r/min时,乳液的稳定性及漆膜的综合性能(包括漆膜的力学性能和抗腐蚀性能)佳。