纳米SiO2基质中Eu3+的发光特性

采用溶胶凝胶法(sol-gel)制备了Eu3+掺杂SiO2基质发光材料,分别用荧光(PL)光谱、原子力显微镜(AFM)、扫描电镜(SEM)等分析手段对样品进行了表征,研究了退火温度以及掺杂浓度对发射光谱的影响,并对其发光机制进行了分析.薄膜样品在258 nm光激发下,在620 nm,667 nm处出现了比较少见的双峰红光发射,而620 nm处的光发射最强,说明Eu3+离子处在对称性较低的配位环境中.退火处理温度对样品的发射光谱影响很大,经900 ℃退火处理的样品发射强度最强.随着掺杂浓度的变化,改变了Eu3+ -O2-间的距离,在相同紫外光激发下O2-外层的电子迁移到Eu3+ 4f轨道上的能量变化,使得谱线位置出现了移动.     

抛光工艺对晶片表面粗糙度的影响

介绍了碲锌镉晶片抛光机的工艺过程和原理,研究了抛光工艺中抛光液粒度、抛光压力、抛光液流量和工作台转速对晶片表面粗糙度及平整度的影响,并提出了提高晶片抛光加工表面质量的方法和实际加工效果。     

纳米二氧化钛的制备及Eu~(3+)掺杂发光研究

以钛酸四丁酯为前驱物,采用溶胶-凝胶法制备了四种不同配方Eu3+掺杂的TiO2纳米晶.利用扫描电镜(SEM)、EDS能谱、光致发光光谱对样品的形貌、成份及性能进行了表征.研究了退火温度、稀土Eu3+离子掺杂摩尔分数、溶剂乙醇量等对发光性能的影响,并对其发光机理进行了探讨.结果表明:稀土Eu3+掺杂TiO2纳米晶样品,掺杂均匀、颗粒大约在30～80nm;从EDS能谱分析可得Ti:O原子个数比并不是按化学计量TiO2满足1:2,这是因为在TiO2中形成的是Ti-O-Ti键,Eu3+离子很可能取代了Ti4+离子,同时又形成了氧空位,表明稀土Eu3+离子进入TiO2晶格中;样品的主发射峰在614nm(5D0→7F2)处发光最强,且在593nm(5D0→7F1)处出现了属于磁偶极跃迁的发射峰,制备Eu3+∶TiO2纳米晶的组分、退火温度、溶剂乙醇的量不同,发射光谱的强度也不同.     

含水量对Tb:SiO_2光谱特性的影响

采用sol-gel法制备了稀土Tb3+掺杂的SiO2发光干凝胶,对样品微观结构和发光性能进行了表征,研究了含水量对样品荧光强弱,磷光特性,发光衰减等的影响。结果表明:当溶液中正硅酸乙酯、无水乙醇、蒸馏水配比为1∶4∶4时,650℃退火样品的发光最强,当配比为1∶4∶5时,750℃退火样品的发光最强,当配比为1∶4∶6时,850℃退火样品的发光最强。随着含水量的增加,经750℃退火处理的样品,发光强度先减弱后增强之后又减弱。可见,含水量和退火温度同时影响着Tb3+的发光,对发光强度的影响形成了一个竞争机制。通过测试磷光,初步得知基质中含有缺陷空位,含水量对磷光强度影响趋势与荧光的趋势一致。此外,含水量对发光衰减时间也有明显的影响。     

飞针测试仪通讯控制优化

飞针测试系统是于来测量混合电路板、LTCC基板、PCB板的各网络间开路、短路、绝缘以及电容的专业电子芯片检测设备。针对飞针测试系统用到的精密电阻、高压绝缘以及电容测试仪的相关应用进行研究并提出一套在通讯控制上的改良方案以提高飞针测试系统的工作效率。     

基于PMAC的PID调节在飞针测试系统中的应用

介绍了飞针测试系统的控制结构,阐述了PMAC的PID工作原理,并通过调节一些重要参数研究PMAC控制器中PID的调节过程,获得了合理的系统PID参数,达到良好的动态性能和稳态性能,为实现PMAC在位置伺服系统中的应用打下基础。     

纳米二氧化钛的制备及Eu3＋掺杂发光研究

以钛酸四丁酯为前驱物,采用溶胶-凝胶法制备了四种不同配方Eu3+掺杂的TiO2纳米晶.利用扫描电镜（SEM)、EDS能谱、光致发光光谱对样品的形貌、成份及性能进行了表征.研究了退火温度、稀土Eu3+离子掺杂摩尔分数、溶剂乙醇量等对发光性能的影响,并对其发光机理进行了探讨.结果表明:稀土Eu3+掺杂TiO2纳米晶样品,掺杂均匀、颗粒大约在30~80 nm|从EDS能谱分析可得Ti:O原子个数比并不是按化学计量TiO2满足1:2,这是因为在TiO2中形成的是Ti-O-Ti键,Eu3+离子很可能取代了Ti4+离子,同时又形成了氧空位,表明稀土Eu3+离子进入TiO2晶格中|样品的主发射峰在614 nm(5D0→7F2)处发光最强,且在593 nm(5D0→7F1)处出现了属于磁偶极跃迁的发射峰,制备Eu3+∶TiO2纳米晶的组分、退火温度、溶剂乙醇的量不同,发射光谱的强度也不同.     

DWG格式的飞针测试文件转换

以一种多层带腔体基板文件为例,详细介绍了利用CAM350软件对Auto CAD设计的*.dwg格式文件的转换方法以及转换过程中需要注意的事项。     

PCB基板测试数据提取与图形重绘

介绍了如何对Gerber文件导出的IPC-D-356A格式的数据文件进行解析,描述了PCB基板测试数据的转换过程,根据转换出的数据重画测试板的走线和焊盘点,重绘图形实现了PCB测试中选择基准点和错误查看等功能.