基于硅桥芯片互连的芯粒集成技术研究进展

在后摩尔时代,通过先进封装技术将具有不同功能、不同工艺节点的异构芯粒实现多功能、高密度、小型化集成是延长摩尔定律寿命的有效方案之一。在众多先进封装解决方案中,在基板或转接板中内嵌硅桥芯片不仅能解决芯粒间局域高密度信号互连问题,而且相较于TSV转接板方案,其成本相对较低。因此,基于硅桥芯片互连的异构芯粒集成技术被业内认为是性能和成本的折中。总结分析了目前业内典型的基于硅桥芯片互连的先进集成技术,介绍其工艺流程和工艺难点,最后展望了该类先进封装技术的发展。     

曝光时不同载具对光敏玻璃通孔工艺的影响

基于光敏玻璃,采用紫外光曝光、热处理以及湿法刻蚀方法制备出玻璃通孔,研究了曝光过程中不同反射率载具对玻璃通孔工艺的影响,揭示了光敏玻璃曝光时的改性过程。实验结果表明,曝光量相同时,反射率高的载具有益于玻璃通孔的制备。     

硅铝丝引线键合参数化建模仿真

拉力测试是检验引线键合强度的常用手段。为了更好地研究硅铝丝在拉力测试过程中的受力情况,结合力学理论模型、三维有限元仿真模型和实验数据对比,分析了相关键合参数和初始塑性变形的情况。在拉钩上升过程中,拉力先变大、后变小,伴随着引线的颈缩。在水平方向上,弧线的最高点距离第一焊点越近,拉脱力越大。在弧线水平跨距不变的情况下,弧高变大时,拉脱力也变大。与实验数据相比,仿真模型的准确性达到了95%,为硅铝丝引线键合工艺提供了快速和准确的评估方法。