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有机粘结剂在高可靠微电路中的应用研究 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了有机粘结刑在高可靠微电路中的应用。从粘结剂的作用机理、胶粘剂选择及工艺试验进行分析,通过对比试验,确定了满足常规高可靠要求的较为理想的有机粘结剂。论述了此种有机粘结剂的操作要领及控制方法。 相似文献
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文章给出了混合集成电路厚膜导带膜厚、键合丝直径、以及加热老化的一系列数据,讨论了选用金合金浆料或银合金浆料所形成的金属化导带在可靠性提高方面的不同情况,论述了热老化对键合强度的影响以及键合丝的电气集成性能,并对大电流流经一组键合丝所形成的加热效应进行了测量。探讨了键合点接触电阻和键合强度衰减问题的动力学成因及产生机理。 相似文献
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从常规电子产品热设计基础理论的理解分析入手,结合实际应用,阐述了混合集成电路典型装配结构热阻的简便分析方法;绘制了多种典型结构的内热阻与发热芯片面积的关系曲线和外热阻与封装表面积的关系曲线;提出了通过典型结构热阻曲线分析产品芯片结温的方法,及相应问题的处理办法;对一般混合集成电路的非精确热设计有一定的参考意义。 相似文献
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