无铅工艺基础知识摘要

无铅工艺是对目前SMT工艺制程的新挑战。本文主要介绍无铅工艺的背景、发展、推行过程中遇到的问题、工艺技术设定与调整，以及常见问题的解决办法。[编者按]     

印刷红胶工艺浅析

随着电子行业的飞速发展，一些大型的电子加工企业．从最初的珠江三角洲到长江三角洲，乃至到现在的津京和环渤海一带，SMT已经成为主流，从最早的手贴片到现在的自动化设备贴片，大部分都是采用SMT焊锡膏工艺，但是很多公司的产品又避免不了插装器件生产（如电脑显示器等产品），于是出现了较早的红胶工艺和较晚出现的通孔波峰焊工艺。但是红胶工艺的生产对于波峰焊的控制和PCB的可制造性设计都有很严格的要求，以下介绍印刷红胶工艺的设计、工艺参数等一系列要求。