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1.
冯中华  黄河  周佳  刘晓毅  张文博 《通信技术》2022,(11):1477-1483
勒索病毒、僵尸网络等恶意软件在互联网日益泛滥,已成为威胁网络安全运行的重要因素。域名作为恶意软件与命令和控制(Command and Control,C&C)服务器的主要通信方式,是检测和防范的重要途径。但域名生成算法(Domain Generation Algorithm,DGA)的不断改进发展,给传统的基于威胁情报的检测方式带来了巨大挑战,而机器学习技术逐渐成为应对DGA域名的主要途径。梯度提升树算法作为机器学习中重要的分类算法,能够适应DGA域名检测场景。基于XGBoost框架,采用开放域名数据作为样本集,研究了基于梯度提升树算法的DGA域名检测方法,并通过域名向量转换、检测模型训练、参数调优,实现了一个高效的DGA域名检测模型。  相似文献   
2.
PowerBuilder作为专业的数据库开发工具,一直深受国内广大用户的喜爱。在酒店客房的房租管理中,不同的出租方式有不同计算方法;不同的进店时间有不同的统计方法,如何根据这些不同的管理规定,利用PowerBuilder实现酒店房租的自动统计功能是讨论的主要内容。  相似文献   
3.
随着信息技术的高速发展,一卡通得到广泛应用,已成为各单位实行智慧管理的重要组成部分.本文以南京水利科学研究院为例,在全院科研、管理等工作需求背景下,就一卡通系统与图书管理系统的对接工程,进行研究分析和开发应用.  相似文献   
4.
通过对计算机可疑程序的相关内容和特点进行研究,将多引擎检测技术、沙箱检测技术、大数据分析技术、威胁情报和人工分析技术进行有机结合,采用“云+端”的设计理念,提出了一套新型的计算机可疑程序深度分析鉴定框架,并设计了合理的可疑程序鉴定流程,从而最大限度发挥多种检测技术的优势,提升可疑程序的识别与鉴定能力。  相似文献   
5.
随着云计算的不断普及,云平台安全问题日益凸显.云平台资源共享、边界消失、动态变化等特点,使得传统基于边界的旁路式、外挂式防御手段无法有效应对云内安全威胁.因此,通过将安全机制与云平台融合设计,实现了对云平台内部威胁和攻击的可视、可控、可防,确保安全机制的不可绕过和性能开销最小.  相似文献   
6.
杨少鹏  冯中华 《通信技术》2023,(11):1296-1301
针对传统设备类型识别方法存在的数据特征提取不全,难以覆盖种类复杂的各种平台设备,部分指纹会随着温度、湿度等产生轻微变化,无法准备标识设备身份等问题,提出了基于多维特征动态加权的设备指纹生成方法。首先通过插件方式,提取设备多维的静态和动态特征信息;然后基于专家库动态加权技术,完成特征值映射,使其具有鲁棒性;最后选用安全性高、轻量化的摘要值算法将特征值加密生成设备指纹,使其具有安全性、实时性、稳定性和不可伪造性,能够代表平台设备身份。  相似文献   
7.
通过研究操作系统安全以及安全增强技术的相关原理,借鉴可信计算技术,结合操作系统的运行机制,实现了基于“软能力”的操作系统安全增强及文件恢复的可信系统软件。针对计算机系统传统认证机制的不足,利用启动管理器Grub所提供的安全机制,结合散列、加密技术来增强计算机的启动认证机制。可信系统软件运用Grub安全引导、内核可信和SSDT HOOK技术实现了操作系统可信链的建立,确保了操作系统的运行环境可信,同时实现了操作系统文件度量失败后能够自动还原恢复。最后,提出了关于“软能力”的操作系统安全可信存在的不足以及后期的改进目标。  相似文献   
8.
随着大数据、人工智能和云计算等信息技术的发展,安全防护形势也越来越严峻,IT架构和服务模式不断发生变化,传统的安防体系面临着诸多问题.在继承传统的安全防护体系的基础上,提出了将大数据相关技术融入到安防体系中,并从数据接入层面、数据融合分析层面、数据服务层面出发,通过大数据等技术手段构建了安全数据中台,完善了安全防护技术...  相似文献   
9.
为获得一种在常温下具有正温特性的热敏电阻,采用硅单晶材料,利用其迁移率随温度变化的规律设计并制成了硅正电阻温度系数热敏电阻器。测量表明,其电阻值随温度升高而增大。温度系数为(0.6%~0.8%)℃~(-1),在-50~+100℃温度范围内具有准线性。硅正电阻温度系数热敏电阻器特别适合于各种半导体器件和传感器的温度补偿。  相似文献   
10.
抑制浪涌电流用硅单晶热敏电阻器   总被引:4,自引:1,他引:3  
为解决氧化物型抑制浪涌用热敏电阻电阻率高、温度系数小的矛盾,采用N型或者P型硅单晶扩散掺金,研制成一种新型的抑制浪涌电流用硅单晶热敏电阻器。该电阻器温度灵敏度高(a=6.0%1)、残留电阻小(小于1伲⒑纳⑾凳?5mW、时间常数为50s。与抑制浪涌电流用的氧化物NTCR相比,其制造工艺简单、成本低、一致性好,且易实现片式化和集成化。讨论了这种元件的热敏机理。  相似文献   
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