光指针式微小位移测量仪

光指针式微小位移测量仪巧用光路将微小的位移量放大,从光指针终端的标度盘上可以直接读取实际的位移数值.     

COB封装全光谱LED光源及其光电特性

为了提高光源的显色指数,设计、制作一种COB封装的全光谱LED光源,通过在设计中增加峰值波长415nm的紫光LED芯片和发光峰值波长497nm、655nm的荧光粉,弥补了普通LED光源在紫光、蓝绿光和红光等光谱区间的能量分布不足。实验结果表明,发光效率达到103.34lm/W,全光谱LED光源显色指数高达99.38,接近日光100的显色指数,能够满足高质量照明领域对光源显色性的要求。     

荧光粉预沉淀对COB白光LED光色参数的影响

制作了高光效高显指COB封装LED光源,研究了点涂荧光胶后光通量、色坐标、光谱等光色参数随荧光粉预沉淀时间的变化关系。研究结果表明,在预沉淀初期(约5min),LED光源光色参数随预沉淀时间变化较大,之后进入一个缓慢变化的阶段。研究认为这一现象的出现是因为粒径不同的荧光粉颗粒沉淀速度不同造成的,预沉淀初期,大粒径的荧光粉颗粒迅速沉淀,造成LED光源光色参数剧烈变化,之后小粒径的荧光粉缓慢沉淀,LED光源光色参数也呈现缓慢变化的趋势。在实际生产中,将预沉淀时间控制在15～25min,取得了良好的效果,主货率(颜色在一个档位的比例)达到98%以上。     

沉粉工艺COB LED光源发光效率研究

研究了常规荧光粉涂覆工艺和沉粉工艺COB封装白光LED的发光效率、色漂移及光通量等参数的电流依赖关系,对实验结果进行了理论分析。研究结果表明,采用沉粉工艺时,更多的荧光粉集中在LED芯片表面,理论上提供了更好的散热通道,但是LED芯片电光转换时产生的热量和荧光粉光致发光产生的热量均集中在芯片附近,导致芯片附近温度升高,在几种效应的共同作用下,沉粉工艺制作的COB LED的发光效率在不同电流下均低于常规工艺的3%～5%。