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半导体生产主要使用抛光片(PW)和外延片(epi)做 为集成电路的衬底材料。早在80年代初有报道说,外延片能够提供抛光片所没有的电参数,而且能够去除许多在晶体生长和加工成衬底材料的过程中形成的表面及近表面缺陷。 外延片以前由硅片厂商生产,集成电路生产者只在小范围内使用.外延片需要在单晶硅材料上淀积一薄层不同掺杂浓度的单晶硅,它的基本制造流程如图1所示,通常外延层厚度为2—20μm,200mm硅片厚度为625μm,300mm硅片厚度为725μm。 外延层的生长可以用批式反应器进行批量生产,也可以单片…  相似文献   
2.
有机发光二极管展示美好   总被引:2,自引:0,他引:2  
应用于彩色显示的有机发光二极管(OLED-OrganicLight Emitting Diode)具有良好的图象质量(尤其是在对比度和亮度方面),因此整个彩色显示领域和世界电子行业对其产生了很大的兴趣。由于前景看好,已有80多家公司致力于OLED显示装置、元器件、材料以及生产设备的研发。OLED主要应用于移动电话和手机。据StanfordResource 市场调查公司预测,自2002年起OLED将成倍增长。市场前景乐观开始进入市场的OLED产品具有结构简单、尺寸小、无源矩阵、单色或者多色(但像素很少)等特点。但不用多久,OLED产品像素即将增加,同时仍会保留无源矩阵…  相似文献   
3.
Toshiba,TEL 以及日本的一个新的国家级开发项目是通过重新设计整个半导体生产过程,开发出更好的方法以便于更快地生产出成本低,体积小的合成系统芯片。他们设想的迷你型工厂,是用直写式掩模板离子注入工艺、多用途的快速热处理、扫描式涂层、浸入式金属镀层和可控环境盒代替传统的光刻,淀积工艺和净化间管理模式。  相似文献   
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