印制电路板钻孔过程中槽孔变形改善

文章介绍了一种特殊设计的EA型槽刀,其设计特点有两个,其一刀面内弧设计,其二增加侧刃设计与加大螺旋角度.再配合钻孔机的槽孔密度优化,与不同类型的槽刀和参数进行对比测试验证,最终找到合适的槽孔变形改善方案.     

印制电路板孔边发白的分析

<正>1背景说明2021年6月某客户邮件告知：H566系列产品PCB发现非化学镀铜孔孔边发白现象（如见图1所示）,目视观察孔边白块与导体已相连,客户认为此孔边发白存在品质风险,希望我公司针对此问题以专案形式进行分析改善。从不良板观察,有明显的基材碎裂和微小分层裂开现象,全部出现在孔边缘,因此可以分析为主要因素是由机械钻孔加工时所产生。为此我公司组织团队展开专项分析改善,极力减小此次客诉对我公司产生的影响。