UV-LIGA深度光刻机平滑衍射技术研究

UV-LIGA深度光刻技术是加工微型机电系统的一项重要的微细加工技术。介绍了一种平滑衍射效应的位错强度叠加原理，它采用了蝇眼积分透镜去平滑衍射，并模拟数值计算了硅片表面的光强分布，最后给出了光刻结果。     

亚半微米投影光刻物镜的研究设计

介绍了分步重复投影光刻业半微米光刻物镜光学和机械结构研究设计、设计结果,以及公差控制。指出技术指标已达到：数值孔径ＮＡ＝０．６３、工作波长λ＝３６５ｎｍ、倍率５ｘ、工作分辨力Ｒ≤０．３５μｍ,设计和镜所用透镜片数最少,无胶合件,并具有暗场同轴对准和温度气压控制补偿功能。     

温度气压对高分辨力光刻物镜像质影响研究

分析温度气压对物镜光学材料、透镜厚度间隔,以及空气折射率的影响,并用空气折射率对物镜像质影进行模拟计算。研究表明物镜焦面产生较大漂移,对僧率有一定影响,而对畸变影响较小,指出对物镜进行温度气压控制补偿是必要的。     

接近式深度光刻机掩模-硅片间的衍射研究

:近年来 ,微型机电系统技术高速发展 ,对作为其基础技术的微细加工设备的需求也越来越大。重点讨论接近式深度光刻机的掩摸和硅片间的衍射 ,其中对掩模与硅片间的夫琅和费衍射和菲涅尔衍射进行了区别 ,并提出了接近深度光刻机掩模-硅片间的衍射应属于菲涅尔衍射 ,同时具体分析单缝型掩模的菲涅尔衍射公式。对深入理解和认识接近式深度光刻机的掩模 -硅片间衍射的物理本质提供了更为方便的研究手段。     

UV-LIGA光刻设备研究

近几年来微型机电系统 (MEMS)的研究得到了高速的发展 ,而MEMS的工艺基础是微细加工技术。针对电铸 (LIGA)技术所存在的缺点提出了紫外光电铸(UV -LIGA)技术 ,并研制了用于UV -LIGA技术的光刻设备。其中介绍了整机的设计要点、所解决的关键单元技术和实验结果。     

掩模移动曝光系统精密定位工件台研制

为满足掩模移动曝光技术制作微光学元件的要求,研制了接近式曝光系统中使用的x-y二维精密移动工件台.该工件台由x-y二维整体手动工作台子系统、x-y二维掩模精密移动台子系统和承片台子系统组成.利用一个方导轨和两对V形导轨组成的滚动导轨副实现了x向和y向精密移动的导向功能;利用驱动器、电机、光栅、细分卡、单片机构成的闭环控制系统保证了x和y向的运动精度;在气浮的作用下,利用掩模版靠平基片实现了调平功能;利用差动螺旋机构和1∶2杠杆缩小机构实现了间隙的调整功能.经检测,工件台在8 mm的工作行程范围内,沿x,y方向移动的直线性分别达到了4"和3",两个方向的正交性达到了10",运动定位精度达到了1.2 μm.     

投影光刻机工件台的压力—真空平衡气足研究

主要介绍投影光刻机工件台的压力－真空平衡气足设计,对压力－真空平衡气足的径向压力分布、最大刚度、最佳气膜间隙以及承载能力进行了分析,并给出了气足结构参数的优化设计。     

下一代光刻技术

介绍了下一代光刻技术的演变,重点描述了浸没式光刻技术、极端远紫外光刻技术、纳米压印光刻技术和无掩模光刻技术的基本原理、技术优势、技术难点以及研发,并展望了这几种光刻技术的前景。     

电子束曝光机传输片机械手研制

以前的传输片机械手由于采用双浮动滑板结构来实现各个状态的定位,长时间使用易导致机械磨损、弹簧应力疲劳等,出现机械手碰撞片夹或抓不到片等现象,难以实现高精度、高可靠性的定位。研究中的传输片机械手采用卡尔登直线运动机构配合两根导向动轴以达到长期运行的稳定性及可靠性,克服了原传输片机构存在的上述问题,且动作过程有所简化,机构体积大大缩小,动作可靠性和准确度显著提高。介绍了传输片机械手的功能、组成及其结构设计,叙述了传输片机械手的动作原理和系统控制流程。     

激光共聚焦生物芯片扫描仪分辨率特性研究

随着生物芯片集成度的提高,所用反应物的量减少,其激发所产生的荧光信号也越来越微弱。因而,对高精度、高分辨率生物芯片检测仪的要求迫在眉睫。本文探讨了一种激光共聚焦生物芯片扫描仪的成象原理和高分辨率特性,其中指出激光共聚焦生物芯片扫描仪由于采用了探测针孔,因而视场大大减小,信噪比大大提高,同时每幅图象逐点扫描形成,因而可成高分辨率的象。