排序方式: 共有14条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
2.
何田 《电子工业专用设备》2006,36(2):53-57
以半导体生产设备为代表的现代高速精密机电设备中普遍采用主-从式计算机控制的模式,从机以嵌入方式包含在设备中而不便于其上所运行的运动控制算法实时状态的监测;运动控制算法本身复杂度的不断增加进一步提高了代码高效调试的难度,对最短时间内获得运行正确的运动控制代码提出了极大的挑战。提出了一种能够准确反映控制对象真实响应的运动控制算法实时仿真和调试方法。该方法将从机DSP上运行的运动控制算法完整不变地转移到主机上运行,并且对DSP代码的输入输出函数进行少量修改以利用数值积分方法模拟控制对象的响应,实现了从机DSP运动控制算法和主机程序在同一计算机处理器上以真实的实时状态运行并且可以象普通源代码一样进行方便有效的单步、断点等调试。该方法可以与各种数据可视化手段相结合,形成完整、直观、高效的,完全脱离从机和控制对象的运动控制算法虚拟实时仿真调试环境。给出了该方法在半导体生产设备上成功应用的例子。该方法适用于各种独立运行于嵌入式处理器的运动控制算法的仿真调试。 相似文献
3.
何田 《电子工业专用设备》2006,35(5):1-5
随着半导体生产热点全球性地向中国转移,国内的半导体设备行业面临着空前的巨大机会和前所未有的严峻挑战。在全面深入分析半导体设备特性以及行业发展特点的基础上,指出核心技术是产品性能和成本即市场生命力的决定性因素。针对当前国内半导体设备开发中普遍存在的偏差与误区,提出了努力促进企业自身对核心技术全面深入的掌握,不断增强其自主持续创新能力的半导体设备发展对策。以全自动引线键合机开发和市场的具体详细实例印证这一论断。 相似文献
4.
以提升学生的实验操作及创新能力为目的的综合化学实验,采用简单的2步法(缩合和Suzuki反应)合成了一种具有聚集诱导发光性能的化合物4,4'-[(2,2-二苯乙烯)-1,1-双(4,1-亚苯基)]二吡啶(简称2Py-TPE)。利用过滤、洗涤、萃取、干燥和柱层析等常用的有机分离操作手段对该化合物进行纯化;使用核磁共振仪、高分辨质谱仪、红外光谱仪及稳态瞬态荧光光谱仪对其进行结构表征和聚集诱导发光性能研究。该实验不仅可以促使学生了解以四苯乙烯衍生物为代表的聚集诱导发光材料的研究现状,而且能够培养学生的综合实验能力和科学探究能力。 相似文献
5.
6.
因具有聚集诱导发光特性、螺旋桨结构的四苯乙烯及其衍生物,在有机光电材料、荧光传感和生物成像等领域表现出优异的荧光性能。本实验以二苯甲酮为原料,利用McMurry偶联反应合成四苯乙烯。采用萃取、干燥和柱层析等手段对产物进行分离和纯化,通过熔点测定、核磁共振氢谱、核磁共振碳谱和质谱对其结构进行表征后,使用苦味酸作为模型化合物,利用荧光光谱测定其对爆炸物的荧光检测极限。本实验寓科研热点于实验教学中,不仅提高了学生的实验操作技能,而且有助于学生了解具有聚集诱导发光性能的四苯乙烯及其衍生物的研究现状和应用前景,激发了学生的科研兴趣和创新意识。 相似文献
7.
近红外(NIR)光在光热治疗、生物成像、光动力治疗和医学诊断等应用领域发挥着至关重要的作用。本综合实验通过沉淀法制备六苯并苯(COR)和7,7,8,8-四氰基对苯二醌二甲烷(TCNQ)电子转移络合物的有机纳米粒子。使用紫外分光光度计确定其在近红外区有明显的紫外吸收峰,采用动态光散射粒度仪和透射电镜对其结构进行表征后,利用红外热成像仪对其光热性能进行测试。本实验寓科研前沿应用于实验教学中,不仅有助于学生在巩固专业知识的同时提高实验操作技能和实验安全意识,而且拓宽了学生的科研视野,灌输科学理论研究都是以应用“落地”为终极目标的探索精神。 相似文献
8.
介绍了一个大学综合化学实验——BODIPY基荧光探针的合成、表征及对铜离子的检测。该实验是一个科研转化的大学生综合化学实验,内容包括3,5-二氯BODIY的合成、BODIPY基荧光探针分子的合成,以及利用紫外-可见分光光度计和荧光光谱仪检测目标分子对金属离子的响应性。通过本实验,使学生了解BODIPY基荧光传感器这一科研前沿领域,激发学生对科学研究的兴趣,培养学生的科研探究能力。本实验综合了有机化学、仪器分析和应用波谱学知识点的学习,培养学生的实验操作技能,提升学生的综合及创新能力,建议纳入高年级综合化学实验课程。 相似文献
9.
引线键合技术的现状和发展趋势 总被引:10,自引:4,他引:10
何田 《电子工业专用设备》2004,33(10):12-14,77
作为目前和可预见的将来半导体封装内部连接的主流方式,引线键合技术不断变化以适应各种半导体封装新工艺和材料的要求和挑战。以引线键合设备为中心,全面深入地综述了引线键合技术在引线间距(键合精度)、生产效率(键合速度)、键合质量与可靠性(超声焊接、熔球过程及线弧形状的精确控制)等方面的当前状况。同时也总结了铜互联材料、低介电常数材料、有机(柔性)基底材料、多芯片模块(MCM)和层叠芯片(stackeddie)等半导体封装新趋向对引线键合技术的影响。在此基础上对引线键合技术在未来中长期的发展趋势进行了展望。 相似文献
10.