首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   1篇
  免费   0篇
无线电   1篇
  1995年   1篇
排序方式: 共有1条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1
1.
本文用IBAD-PVD复合方法在单晶硅上制备了Cr/Ni复合金属化层,研究了沉积工艺条件及退火对薄膜的界面结合强度和电阻率的影响,获得了界面结合强度高、电阻率低、抗热震性能好的Cr/Ni复合金属化膜,界面结合强度可达31MPa。  相似文献   
1
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号