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复制缺陷型人泡沫病毒载体辅助质粒pΔGP的构建及转染小肠癌细胞的研究 总被引:1,自引:1,他引:0
在人泡沫病毒原病毒全长克隆pHRSV13的基础上,缺失突变gag和pol基因,并且用SV40polyA加尾信号替代人泡沫病毒的3′LTR,构建辅助质粒pΔGP.将复制缺陷型人泡沫病毒载体质粒pGPSNI EGFP和辅助质粒pΔGP分别转染和共转染小肠癌HIC细胞系,荧光显微镜检测发现共转染pGPSNI EGFP和pΔGP的HIC细胞能够强烈表达绿色荧光蛋白,转染有复制缺陷型人泡沫病毒载体质粒pGPSNI EGFP的HIC细胞能够表达少量的绿色荧光蛋白,而转染有辅助载体pΔGP的HIC细胞不表达绿色荧光.结果证明复制缺陷型人泡沫病毒载体的构建成功,表明人泡沫病毒env基因3′端的内部启动子IP具有弱启动子的活性,并且bel基因产生的调控蛋白能够反式激活人泡沫病毒内部启动子IP和5′LTR的启动子. 相似文献
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构建了两种新的重组人泡沫病毒载体pGPSNI—hGAD67和pGPSNI—hGAD65,分别携带人符氨酸脱羧酶(GAD)的两种同工酶GAD65和GAD67基因,并研究其在帕金森病(PD)模刭鼠丘脑底核中的表达及对帕金森病的治疗作用.RT—PCR结果表明,人泡沫病毒载体成功地介导了GAD65基因和GAD67基因在PD模型鼠丘脑底核中有效表达.动物行为检测表明,GAD65基因导入组PD模型鼠行为与对照组相比得到明显的改善(n=12,由〈0.01). 相似文献
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在电子产品的线路板生产过程中,桥连应该说是最明显也是最常见的缺陷。为此,工程师们在产品设计和生产过程中尽可能地想办法消除这种缺陷。下面,以我们公司的某个产品为例.介绍如何消除选择性波峰焊中的桥连缺陷。此产品是我司的一个已批量的产品在样品阶段我们是采用机器人焊接。后来由于产能不足我们采用了选择性波峰来提高产能。结果产品经过多喷嘴的焊接后出现100%如下图所示的桥连现象,所以每个产品必须经过二次维修,这样即浪费工时又对产品造成二次热损伤,为此我们对此问题进行了专门的分析研究。 相似文献
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何小华 《现代表面贴装资讯》2011,(1):45-47
引言通常情况下电子器件的表面装连工艺(SMT)中最关键的过程就是焊接,而焊接的三个主要作用它们分别是: 相似文献
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文章以角色对个体的影响实验为基础,对海员角色进行了分析,总结了海员角色分离与弱化所导致的问题,并
从规范管理、提供支持、加强训练指导等多方面提出了解决船员角色分离与弱化的对策,具有一定的参考价
值。 相似文献
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针对汽车电子产品的PCB’A的应力损伤,运用KT的方法对生产过程进行了系统全面的分析,并结合FEA仿真和实际的过程验证最终得出了引起失效的根本原因。最终分别对生产过程和产品设计两方面进行改进,使PCB’A应力失效问题得到了彻底解决。 相似文献
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目前,铁通两路口电源室,有两路交流电,都是从分局配电室引入,分局配电室则从两路口一个变压器引出两路市电,实际是假2路电,一旦两路口市电停电检修,或者分局因故检修,都会影响供电安全。实际维护中,停电时候较多;而我们的后备蓄电池用了10多年,已经老化,通信设备多,机房空调耗电大,而柴油发电机只有108KW,容量不够,遇到夏天用电高峰,机房空调停电20分钟,机器设备则可能告警,停机;铁路传输,售票系统,TMIS,DIMS,调度设备也用电源室的电,一旦断电,将影响铁路运输安全,影响巨大,实施移动发电车应急预案来保证铁通,铁路供电安全非常重要。 相似文献
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复制缺陷型人泡沫病毒载体辅助质粒P△GP的构建及转染小肠癌细胞的研究 总被引:1,自引:1,他引:0
在人泡沫病毒原病毒全长克隆pHRSVl3的基础上,缺失突变gag和pol基因,并且用SV40polyA加尾信号替代人泡沫病毒的3′LTR,构建辅助质粒p△GP.将复制缺陷型人泡沫病毒载体质粒pGPSNI-EGFP和辅助质粒pAGP分别转染和共转染小肠癌HIC细胞系,荧光显微镜检测发现共转染pGPSNI-EGFP和p△GP的HIC细胞能够强烈表达绿色荧光蛋白,转染有复制缺陷型人泡沫病毒载体质粒pGPSNI-EGFP的HIC细胞能够表达少量的绿色荧光蛋白,而转染有辅助载体p△GP的HIC细胞不表达绿色荧光。结果证明复制缺陷型人泡沫病毒载体的构建成功,表明人泡沫病毒env基因3′端的内部启动子IP具有弱启动子的活性,并且bel基因产生的调控蛋白能够反式激活人泡沫病毒内部启动子IP和5′LTR的启动子。 相似文献
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随着国内汽车电子行业的兴起,对汽车电子行业的加工制造技术和设备工艺也提出了更高的要求,为了打破欧美企业在汽车电子领域的长期垄断地位,发展民族工业和创立自主品牌,国家大力扶持一些具有研发实力的企业进行自主创新和研究开发,帮助国内汽车电子产业的发展和提高产品的竞争力,同时由于汽车电子产品的工作环境相对消费类电子产品的工作环境而言,对产品的可靠性要求更高更严,所以对汽车电子产品的制造工艺也提出了更高的要求。 相似文献
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