金铝键合寿命评价方法研究

由于金属间化合物的生成,会使金铝键合的接触电性能受到影响.从金属间化合物生成这一单一失效机理出发,以失效物理为理论基础,通过恒定高温加速和高温步进加速试验,针对不同温度下的金铝键合寿命做出评价,并给出键合寿命评价流程.     

卧式杨氏模量测量仪

一种卧式杨氏模量测量仪,能横卧于实验桌上,可同时用光杠杆-望远镜法和千分尺法两种方法进行测量,并应用CCD电子显示系统,使望远镜的读数变的显而易见。     

基于温冲应力环境的Au-Al键合可靠性

为了适应半导体器件的高可靠要求,对Au-Al键合抗温变应力性能进行了考核。试验结果表明,Au—Al键合具有较好的抗热疲劳性能,键合界面处无裂纹产生,且机械性能良好。然而试验中的高温应力导致金铝间形成了电阻率较高的化合物Au5Al2,引起键合失效。并对目前工艺水平下的Au-Al键台可靠性进行了评价,预测了键合寿命。     

光电效应实验仪

针对传统光电效应实验仪的不足，设计研制一种新型光电效应实验仪，该仪器既能验证光电效应的基本规律，又能准确测定普朗克常量。