球栅阵列倒装焊封装中的热应变值的测试

利用高温云纹实验方法测试球栅阵列(BGA)封装焊点的热应变,采用硅橡胶试件光栅复制技术,使测试环境温度提高到200℃.通过实时热应变测量,得到各焊点的热应变关系以及封装材料、电路板各部分的热应变分布状况,为研究集成电路封装组件焊点的建模和热疲劳破坏机理提供了可靠的实验依据.     

身临其境 无拘无束——自由立体显示技术

 从2009 年底立体电影《阿凡达》在全球同步上映以来, 人们对立体影像的热情被迅速点燃, 《诸神之战》、《爱丽丝梦游仙境》等各类立体影视作品相继推出；美国男子职业篮球联赛（NBA）、南非世界杯以及多项体育赛事也纷纷采用立体转播以吸引眼球；中外各大显示器制造商如夏普、三星、索尼、维度（DTI）、海信、TCL 等更是大力推出各种可以播放立体影像的显示终端, 甚至各大手机厂商也纷纷开始研制立体手机。伴随着与立体相关的显示终端制造、片源设计、信号传输等一系列产业的迅速兴起, 人们不禁惊呼：属于立体显示的时代终于到来了。     

一种改进的机动目标跟踪算法

针对传统Singer滤波算法,跟踪机动目标精度较低、收敛较慢的问题,提出了一种改进的Singer算法,该算法根据新息的衰减记忆平均值和加速度滤波值,实时调整过程噪声协方差矩阵,改变滤波增益,减小了位置的均方根误差,并提高了速度和加速度的滤波精度,通过Matlab仿真,证明了该算法的可行性。     

激光割胶工艺研究

激光割胶,是一种可以完美替代传统印制插头板手工割胶制程的新工艺。该工艺采用激光等光、机、电一体化控制技术,实现贴胶印制插头板的高效率、高精度割胶制程,可以节省大量人工,并且非常稳定地进行蓝胶的盲切,精度达到±0.1mm,提高产品的良品率,满足PCB行业的生产需求。     

HSPA＋网络应用

论述了智能手机对网络安全、用户感知、网络运维等方面的影响,以及全球HSPA＋网络建设状态和HSPA＋终端市场状态,同时,还介绍了HSPA＋网络设备的特点和网络解决方案的亮点。     

三维真比例导引弹道仿真分析

本文简要介绍了真比例导引原理,建立真比例导引律的三维运动学方程,利用4阶龙格库塔法,分别计算分解在水平面上和铅垂面上的导引弹道,合成三维弹道。仿真结果与理论分析相符,验证了将三维导引弹道投影分解计算的可行性,算法通过C语言实现,具有较强的移植性。     

对称偶氮苯的合成及性质

以Cu(Ⅰ)催化的氨基偶联反应为关键步骤,合成了末端各带3条柔性烷基链的最简单小分子偶氮凝胶剂——对称偶氮苯化合物A;通过~1H NMR,~(13)C NMR和元素分析鉴定了其结构;采用紫外光谱和SEM等手段对其性质进行了表征.凝胶实验结果表明,该化合物能在极性、非极性有机溶剂中形成凝胶,且该凝胶在紫外光和可见光照射下能够发生凝胶-溶液的可逆转化.SEM表征结果表明,该凝胶具有由纤维束聚集成的三维网状结构,此外还具有热响应性和机械响应性.紫外光谱测试结果表明,该化合物具有光响应性.     

相控阵雷达目标跟踪下的自适应波形选择

针对相控阵雷达的检测概率与能量资源消耗间的矛盾问题,采用了一种按照预测检测概率来自适应选择照射波形的方法,并在建立相控阵雷达模型的基础上进行了仿真。结果表明,该方法可在保证检测概率的同时,有效地节约雷达能量资源。