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一、前言随着大规模集成电路的发展。PMD（Pre—Metal－Depation）介质膜的制备显得越来越重要。它对金属布线，电路的可靠性，成品率有极大影响，以前，国内普通采用St巳一OZ法制备BPSG它的缺点在于B、P含量控制难，均匀性不好，易成气相反应，颗粒较多，且台阶覆盖性不好．而 相似文献
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