洁净厂房空气循环系统形式的合理选择

对IC工厂洁净厂房空气循环系统的主要三种形式的特点进行分析对比并对其进展进行介绍。     

当前电子产品生产的洁净室面积及空调冷负荷大户

1 当前集成电路(IC)及平板显示模块(FPD)生产的洁净室面积及型式 IC生产需要较多的洁净室面积,新兴起的FPD生产,当前主要是薄膜晶体管液晶显示模块(TFT-LCD),更是后来居上。这些产品生产需要大量的洁净室面积都是由生产工艺特点的要求以及规模经济情况决定的。     

ISO 14644-1洁净室空气洁净度等级标准的特点

对洁净室空气洁净度等级标准的国际标准ISO14644—1与美国标准FS209E的主要不同点进行列举并对IS014644—1在等级依据公式及表达格式方面的特点进行对比分析。     

对制药洁净室空气洁净度等要求的分析

从洁净室设计的角度,对有代表性的有关世界组织及国家的药品生产质量管理规范（ＧＭＰ）或其指南中有关设计灭菌药品生产的洁净室（区）空气洁净度要求及气流形式、风速和换气次数等规定的差异进行对比分析。     

当前IC生产中洁净室技术的要点

一、前言 当前集成电路(IC)生产,污染硅片的物质主要有悬浮粒子、细菌、金属物、有机物和气体杂质。其中,粒子对硅片的污染仍是主要的。粒子主要来自洁净区(空间)及工艺介质(超纯水、超纯气体及超纯化学药品等),而洁净区的粒子的控制仍是主要矛盾;细菌、金属物、有机物和气体杂质对硅片的污染主要来自工艺介质。因此,IC生产中,洁净室技术主要是对洁净区内悬浮粒子进行控制。另外,亦对静电、电磁及微振等有控制要求。     

洁净室技术应用中当前的几个热点问题

对当前较被关心的问题，如洁净室的气流速度的确定，FFU系统的应用及悬浮分子污染控制，进行情况归纳和分析。     

洁净室标准的国际化趋势

本文以美国洁净室标准FS-209为基础,对比有关各国的洁净室标准的内容范围及洁净度等级,并着重对洁净室洁净度等级的划分、命名及级限进行分析;对洁净室标准国际化工作及其进展情况进行介绍。 1 有关各国的洁净室(包括洁净室及相应被控环境)标准现状     

“洁净技术”应促进洁净技术的发展

电子学会洁净技术分会自成立起就内部发行“洁净技术”季刊,关心者都希望该刊物能按时出版并不断提高质量。学会的技术刊物应是促进该专业技术发展的必不可少的手段,现“洁净技术”已可公开发行,这将促使我们要按质按时出版,以期对推动国内的洁净技术发展有所作用。     

洁净室空调系统的选择并讨论

对洁净室常用的几种典型空调系统如何合理选择,以避免或减少冷、热抵消以及实现最小新风量优先的策略等进行分析、讨论。并举例对有关问题进行引证。     

洁净室压差控制方法选择及讨论

对洁净室常用的压差控制方法进行归纳及讨论，并对其适用性等进行分析。