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测试程序的初始开发费用随着集成电路器件的发展居高不下;另一方面,随着器件速度和产量需求的提高,常常需要在不同测试仪上测试同类器件,然而各测试仪厂家之间仍然缺乏共同的标准。 相似文献
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采用面向结构健康监测应用的压电阻抗模型,对粘贴有压电片的含裂纹梁结构采用三维有限元技术进行了高频压电阻抗谐响应分析.利用通用有限元软件 ANSYS,建立由压电片-粘结层-含裂纹主体梁结构组成的耦合系统的三维有限元模型.并通过算例与振型叠加法和实验得到的结果进行了对比研究,验证了该模型的有效性和准确性.此外,还考察了有限元单元尺寸、振动模态、裂纹深度以及粘结层厚度对压电阻抗信号的影响. 相似文献
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