阳极氧化工艺及成膜机理

铝基板经阳极氧化后形成一层耐磨、耐腐蚀、电绝缘的氧化膜。铝合金成分、微观组织结构、氧化前处理等因素都会对阳极氧化产生影响。本文基于阳极氧化工艺流程,结合工艺参数,探讨了氧化膜的形成和生长过程,进而分析了影响氧化膜性能的深层原因,对生产有一定的参考意义。     

湿热效应对PCB涨缩机理的探讨

内应力影响PCB的尺寸稳定性。本文阐述了内应力产生的原因,分析了内应力与PCB涨缩的关系。论文基于PCB生产流程,探讨了湿热效应对板材涨缩的影响,达到掌握涨缩规律的目的。     

固化度对界面粘结强度及耐热冲击性能的影响研究

多层印制电路板中树脂的固化程度会直接影响到产品的性能,如:尺寸稳定性、界面粘结强度、耐热冲击性能等,本文设计不同固化度的测试样品,并以DSC进行表征,考察固化度对内外层界面粘结强度、耐热冲击性能的影响关系和机理,结果表明,适中的固化度可以得到良好的界面粘结强度和低的界面残余应力,交联高聚物分子具有一定的韧性,热冲击时产生的热应力小,抗分层能力强。