聚苯胺导电复合物二次掺杂的基材效应

对十二烷基苯磺酸掺杂的聚苯胺与氯磺化聚乙烯或苯乙烯－丁二烯－苯乙烯三嵌段共聚物形成的复合物的二次掺杂进行了研究。二次掺杂的复合膜经反掺杂后的ＵＶ－Ｖｉｓ吸收光谱在５８０￣８００ｎｍ处呈现宽的吸收，证实了二次掺杂后ＰＡｎ主链的展开，同时表明ＰＡｎ在ＣＳＰＥ中的展开较在ＳＢＳ中更充分，ＥＳＲ动态测试表明二次掺杂诱导主链的载流子间相互作用有２种方式；ＰＡｎ／ＣＳＰＥ中的单极化子转变为双极化子；ＰＡｎ／Ｓ     

《高分子通报》征稿简则

增材制造作为先进制造的前沿发展技术,已成为发达国家关注焦点和重要战略布局,也是“第三次工业革命”的切入点之一.以实际应用为导向,开展关键材料和加工工艺的研发,解决增材制造中的基础科学问题和重大技术瓶颈,构建完整有效的增材制造技术创新体系,对建设创新型国家具有重要意义.     

聚酰胺PACM12-PA66共聚物的制备及其性能研究

以4,4'-二胺基二环己基甲烷、十二碳二酸、己二酸己二胺盐为反应单体制备了(亚氨基-1,4-亚环己基亚甲基-1,4-亚环己基亚氨基十二碳二酰)-co-(亚氨基亚己基亚氨基己二酰)共聚物材料(PACM12-PA66),并研究了其光学性能和力学性能.光学性能研究表明,当PACM12含量高于40%时,为可见光(400~800 nm)透光度良好的高分子材料,其透光度与纯PA PACM12材料相当;共聚物材料的折光指数随PACM12含量的降低而略微增加.XRD结果分析表明,随PACM12含量的降低共聚物材料的晶粒尺寸变大,这是透光度降低的原因.力学性能研究表明,共聚物材料拉伸强度和冲击强度随PACM12含量的降低而增加.当PACM12含量为40%时,共聚物材料拉伸强度值(64.28 MPa)和冲击强度值(14 kJ/m2)分别比纯PACM12材料提高了16%和33%.     

有机凝胶自组装模板法制备纳米材料

利用溶胶一凝胶聚合过程人工模拟生物矿化进程的技术,已经融人无机材料和超分子有机化学的研究领域.小分子有机凝胶因子在溶剂中发牛自组装,形成多种形态的有机凝胶超分子结构,以其为模板,经过溶胶一凝胶过程,可以诱导转录形成各种形态的纳米材料.本文介绍了利用有机凝胶因子自组装结构为模板制备形态可控无机材料的研究进展及模板结构诱导转录的两种可能机制.     

高折射率有机硅LED封装材料研究进展

封装材料是LED器件不可缺少的一部分,它将LED芯片保护起来,使其免受环境温度、湿度、辐射和外力等的影响。有机硅LED封装材料具有优异的热、紫外辐射稳定性,同时兼具高透明性、耐冷热循环性以及疏水性等,是较理想的大功率LED封装材料,但由于一般的有机硅封装材料折射率较低,与芯片材料折射率相差大,如何进一步提高有机硅LED封装材料的折射率、以提高光输出效率,是当前迫切需要解决的一个问题,也是相关领域的研究热点。目前,提高有机硅LED封装材料折射率的方法,一般可以分为三种,即分子中引入杂原子、引入硅苯基以及材料中引入无机纳米粒子的方法。本文通过检索近十年的LED封装材料的相关研究报道,分析了其发展变化趋势及分布,综述了国内外高折射率有机硅LED封装材料的研究进展。     

静电纺丝制备多级结构TiO2微纳米纤维

通过对共轴电纺内流体溶液浓度和流速的调控得到4种具有不同内部结构的TiO₂微纳米纤维, 即具有“微孔”、“囊泡”、“竹节”和“管”状结构的TiO₂微纳米纤维, 实现了对纤维内部结构的有效控制, 对于新型仿生中空纤维的研究具有重要意义.     

甲苯-2,4-二异氰酸酯修饰蒙脱土及聚苯乙烯蒙脱土纳米复合材料的制备与表征

用FTIR和WAXD法研究了甲苯-2,4-二异氰酸酯(TDI)的邻位和对位异氰酸酯基团与蒙脱土表面羟基的修饰反应,在此基础上提出了结构模型;用TDI修饰后的蒙脱土成功制备了插层型聚苯乙烯/蒙脱土纳米复合材料,并用WAXD和TEM进行了表征.实验结果表明,修饰后TDI与蒙脱土表面形成化学键,使蒙脱土的片层间距显著增大,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)在蒙脱土层间由双层平行排列转变为双层脂肪链倾斜方式排列.在苯乙烯插层聚合过程中,蒙脱土层间距进一步扩大,其初级粒子在聚苯乙烯基体中的厚度约20～50nm.     

聚苯胺/苯乙烯-丁二烯-苯乙烯复合材料伸长过程中的导电性变化

以简化物理模型为基础，用实测电流与理论电流之比来研究导电橡胶伸长中电导率的变化，并建立相应测试方法．聚苯胺（ＰＡｎ）／苯乙烯 丁二烯 苯乙烯三嵌段共聚物的复合物用现场乳液聚合法制备．此复合物可熔融加工（ＭＰ）和溶液加工（ＳＰ）．ＳＳＰ样为ＳＰ样用间甲酚二次掺杂处理制得．对ＰＡｎ质量分数为１１０％的复合物进行电导率随伸长变化测试结果表明：ＭＰ样随伸长增加其电导率显著提高，在伸长率为４５０％时，其电导率是初始值（σ０）的１５６倍；ＳＰ样在伸长过程中电导率随伸长而增加，在伸长率为５００％时，其电导率是σ０的５２倍；而ＳＳＰ样在整个伸长过程中电导率变化较小，σ０＜σ＜２σ０．可从复合物的聚集态结构解释以上现象．ＳＳＰ样在导电组分的含量接近逾渗域值时电导率随伸长迅速下降．而当导电组分含量高于逾渗域值时电导率随伸长表现出小的变化并具规律性，此规律性可用σσ０＝１＋ｋａ＋ｂｋ２经验公式来表达（ａ，ｂ为与含量相关的常数）．此结果是由于ＳＳＰ样中导电组分在二次掺杂过程中分子链间存在弱相互作用而自行组成导电网络     

聚酰胺6/粘土纳米复合材料结晶行为研究进展

由于粘土的异相成核作用以及硅酸盐片层间形成的纳米受限空间,使聚酰胺6,粘土纳米复合材料（PA6CN）的结晶行为与纯聚酰胺6（PA6）相比,有着很大的差别,其结晶行为和影响因素倍受关注。本文着重从PA6CN结晶行为的基本特征、热处理、成型加工和结晶动力学等四个方面对PA6CN的结晶行为进行了综述。     

聚苯乙烯/蒙脱土纳米复合材料的自组装行为

聚合物／层状硅酸盐（PLS）纳米复合材料由于具有常规复合材料所没有的结构、形态以有较常规聚合物基复合材料更优异的物理力学性能等而引起人们的关注^[1],但以往文献^[1-3]主要报道PLS纳米复合材料的制备与性能表征,对于熔融加工过程中粘土粒子吸高分子的取向和结构研究很少。作者等^[4-6]发现了剥离型聚苯乙烯（PS）／蒙脱土纳米复合材料中的剪切诱导有序结构,并采用广角X射线衍射法（WAXD）、透射电镜法（TEM）和红外二向色性法对其形成机理进行了研究。结果表明,该有序结构的主要来源是分散在PS基体中的蒙脱土初级粒子（Primary particles）内部片层的规整排列以及沿平行于样品表面方面的平面取向,PS的苯环平面平行剪切流动方向取向,而烷项链未见明显取向。本文报道该纳米复合材料的剪切诱导有序结构在升温过程中出现的自组装行为,并用原位升温X射线衍射法和红外二向色性法对蒙脱土初级粒子的规整度以及PS的苯环和烷基链在升温过程中的取向行为进行了研究,在此基础上提出了可能的形成机理。