无铅焊料合金压入蠕变性能参数表征研究

微互连焊点高温下的服役可靠性很大程度上决定了电子产品性能的优劣,本文通过微纳米压入法开展了典型无铅焊料合金Sn-3.0Ag-0.5Cu 的高温蠕变性能研究,采用“快速加载–保载–快速卸载”的测试方式获取不同温度下完备的蠕变行为,分析发现温度升高焊料软化加剧、蠕变变形更为明显;得到了焊料合金不同温度下的稳态蠕变应力指数n 与不同硬度下的蠕变激活能Q,分析了温度与硬度对二者的影响并给出激活能Q 与lnH之间的关系．     

电子互连导电胶的力学性能及胶连点跌落冲击行为

电子互连导电胶在便携式电子产品中具有广泛的应用前景，其在服役过程中常承受跌落冲击工况，导致微小导电胶互连点处产生相对较高的应变率，因此关于导电胶在较高应变率下的力学行为及胶连点跌落可靠性研究显得尤为重要。以环氧树脂基添加银导电颗粒各向同性导电胶(ICA)为研究对象，采用万能试验机和分离式霍普金森压杆装置对其开展不同应变率下的力学性能研究，在此基础上进行导电胶互连封装结构的跌落冲击数值模拟分析。结果表明：固化导电胶在动态时具有明显的应变率效应；跌落冲击时，关键胶连点出现在4个边角处且小角度跌落比水平跌落更危险；两种跌落方式中，基座长边跌落方式在关键胶连点处产生的应力、应变相对较大。