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采用密度泛函理论(DFT)中的杂化密度泛函(B3LYP)方法, 在6-31 G基组水平上对C20四聚体进行了几何参数全优化, 得到了基态构型, 并对其稳定性、电子结构、极化率和芳香性进行了计算研究. 结果表明: C20碳笼以[2+2]加成方式结合形成C20四聚体, 具有良好的热力学稳定性; C原子内部以sp2的方式杂化, C原子之间有少量电荷转移; C20 四聚体的IR和Raman光谱都有较多的振动峰; 随碳笼数的增加, C20聚合物中原子间的成键相互作用随之增强; C20四聚体具有芳香性. 相似文献
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JT-1型晶体管特性图示器由于其读测简便、直接显示的优点而被广泛采用,但有的晶体管特性图示器集电极取样电路设计具有一定的缺陷,会给测量带来严重的影响。本提出了自己的观点,并给出了改进方法。 相似文献
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本文系统研究了AlGaN/GaN基高速电子迁移率晶体管器件界面热阻和工作温度对器件在高功率下的电流坍塌效应的影响规律.研究发现低漏极电压下热电子是导致负微分输出电导的重要因素,器件工作温度变高会使负微分输出电导减小.高漏极电压下自加热效应是导致电流坍塌的一个重要因素.随着界面热阻的增加,器件跨导降低,阈值电压增大.同时,由于工作环境温度的增高,器件随之温度增高,载流子迁移率会显著降低. 最终这两种因素会引起AlGaN/GaN基高速电子迁移率晶体管器件显著的电流坍塌效应,从而降低了器件整体性能.
关键词:
AlGaN/GaN HEMT 器件
热电子效应
自加热效应
电流坍塌效应 相似文献
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本文系统研究了A1GaN/GaN基高速电子迁移率晶体管器件界面热阻和工作温度对器件在高功率下的电流坍塌效应的影响规律.研究发现低漏极电压下热电子是导致负微分输出电导的重要因素,器件工作温度变高会使负微分输出电导减小.高漏极电压下自加热效应是导致电流坍塌的一个重要因素.随着界面热阻的增加,器件跨导降低,阂值电压增大.同时,由于工作环境温度的增高,器件随之温度增高,载流子迁移率会显著降低.最终这两种因素会引起A1GaN/GaN基高速电子迁移率晶体管器件显著的电流坍塌效应,从而降低了器件整体性能. 相似文献
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