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用硬度测量,示差扫描量热、金相显微镜、透射电镜和X射线衍射分析等技术研究了富Ag的Ag-Cu合金和含微量Gd的Ag-Cu-Gd合金的再结晶。并根据Ag-Cu-Gd三元系相图及合金显微结构分析,讨论了微量Gd对Ag-Cu合金再结晶的影响。结果表明,在AG-Cu合金中,微量Gd的添,使其再结晶温度大幅度提高,再结晶激活能增加。 相似文献
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微量Gd对Ag-Cu基合金再结晶的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
用硬度测量、示差扫描量热(DSC)、金相显微镜、透射电镜和X射线衍射分析等技术研究了富Ag的Ag~Cu合金和含微量Gd的Ag-Cu-Gd合金的再结晶。并根据Ag-Cu-Gd三元系相图及合金显微结构分析,讨论了微量Gd对Ag-Cu合金再结晶的影响。结果表明,在Ag-Cu合金中,微量Gd的添加,使其再结晶温度大幅度提高,再结晶激活能增加。 相似文献
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含50-100at%Pd的Ce-Pd系相图 总被引:1,自引:0,他引:1
本文通过X射线衍射实验证实了CePd5化合物的结构, 进一步研究了含50-100at%Pd的Ce-Pd系相图, 在750℃以上含50-100at%Pd的Ce-Pd系相图中共有5个中间化合物:CePd5, CePd3, Ce2Pd3, Ce3Pd4和CePd。 相似文献
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