电子束引起的残余含氧气体在镍(001)面上的吸附

当一束具有一定能量和强度的电子束轰击超高真空系统中残余的水汽、一氧化碳和二氧化碳时,将导致这些气体分子通过如下反应:H₂O→O_ad+H₂,CO₂→O_ad+CO,CO→O_ad+C_ad分解并共吸于镍表面。碳和氧的原子各自占据镍(001)面部份四重吸附位置,形成结构为p(2×2)或c(2×2)的许多独立的吸附畴,电子束轰击促进畴的成核、长大、连结和有序化。当氧和碳的原子占据了镍(001)面约一半的四重吸附位后,上述吸附反应将与导致氧和碳的脱附反应:C^*+O_ad→CO,O^*+C_ad→CO平衡,氧化镍与碳化镍开始成核。由于残余含氧气体中氧的含量超过碳,氧化镍成核占优势,使碳的吸附被排斥,已吸附的碳被排挤,形成电子束斑内氧高碳低、束斑外碳高氧低的“互补”分布。电子束轰击过程中碳的俄歇峰形的变化反映着碳原子与基底原子的不同结合状态。电子束的解离效应在吸附的初始阶段起重要作用,而其热效应对氧化镍的长大起重要作用。 关键词：     

镍清洁表面制备中去除碳的一种简便方法

单用氩离子剥离很难完全去掉镍表面上的碳。在10^-8—10^-9托下用电子轰击加速氧的吸附,使残留着碳的镍表面吸附一定的氧;再将这个表面加热到360℃保温45分钟,获得了一个无碳的原子级清洁表面。讨论了利用氧去除碳的条件和机制。 关键词：