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1篇
专业分类
物理学
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2007年
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1
1.
Al互连线和Cu互连线的显微结构
总被引:3,自引:0,他引:3
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王俊忠
吉元
王晓冬
刘志民
罗俊锋
李志国
《物理学报》
2007,56(1):371-375
利用电子背散射衍射(EBSD)技术,测量了由反应离子刻蚀工艺(RIE)制备的Al互连线和大马士革工艺(Damascene)制备的Cu互连线的显微结构,包括晶粒尺寸、晶体学取向和晶界特征.分析了Cu互连线线宽,及Al和Cu互连线退火工艺对互连线显微结构及电徙动失效的影响.
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