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传统的沸石和分子筛微孔晶体材料是指以硅酸盐、硅铝酸盐、磷铝酸盐和无机金属磷酸盐为骨架的晶体材料。 相似文献
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利用NND有限差分格式,发展了一种新的完全隐式的有限体积数值方法,以求解与时间相关的N-S方程.对通过单元体界面的无粘流和粘性流通量均作隐式处理.对绕流钝锥体和不同攻角的气动辅助实验飞行器的高超声速粘性流和化学反应流获得了定常数值解.对流加热率和流场电子密度的计算值与实验数据进行了比较,符合较好,证实了本方法的精确性. 相似文献
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平面上n个点的集合的一个性质歌今这是第三十届IMO的一道竞赛题:“设n和k是正整数,S是平面上n个点的集合,满足:(l)S中任何三点不共线;(2)对S中的每一点P,S中存在k个点与P距离相等.证明:k<.(第三题)对于这个困难问题,我们来提出一个具有... 相似文献
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The electrical properties and thermoelectric(TE) properties of monolayer In–VA are investigated theoretically by combining first-principles method with Boltzmann transport theory. The ultralow intrinsic thermal conductivities of 2.64 W·m~(-1)·K~(-1)(InP), 1.31 W·m~(-1)·K~(-1)(InAs), 0.87 W·m~(-1)·K~(-1)(InSb), and 0.62 W·m~(-1) K~(-1)(InBi) evaluated at room temperature are close to typical thermal conductivity values of good TE materials(κ 2 W·m~(-1)·K~(-1)). The maximal ZT values of 0.779, 0.583, 0.696, 0.727, and 0.373 for InN, InP, InAs, InSb, and InBi at p-type level are calculated at 900 K,which makes In–VA potential TE material working at medium-high temperature. 相似文献
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VR系统十分复杂,计算机的处理任务十分繁重,处理器的处理速度跟不上应用提出的新要求。以常用的VR工具软件WorldToolKits为例,在建立好场景图并且进入仿真循环后,除了完成一般的操作系统的任务之外,计算机在每一个仿真步中的任务有:读入VR设备传感器的数据;调用仿真任务;根据输入更新场景中的仿真对象;调用仿真事件、虚拟物体执行仿真任务;虚拟物体沿路径前进一步;进行物体的渲染。如果使用虚拟装配系统进行复杂机械产品的虚拟装配,系统一方面要进行复杂零部件的渲染;另一方面在装配过程中还需要进行碰撞检测和干涉检查;另外,通常在VR系统中包含有数据手套、头盔和跟踪定位装置等硬件设备,而系统在每一帧都需要采集这些设备传感器的数据,这些操作都需要消耗大量的处理器资源。 相似文献
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详细地叙述了模拟三维高超声速电离空气化学非平衡粘性流全流场(前体和底部近尾迹)的数值方法,化学反应粘性流求解是基于带有化学源项的N-S方程的守恒形式,总的连续方程由组元守恒方程组所代替.对于高温电离空气流动,存在如下7个主要组元,它们依次为N_2,O_2,NO,NO ̄+,N,O和e ̄-.研究发展了求解完全耦合的,与时间相关的偏微分方程组的数值方法.利用一类新的迎风TVD激波捕捉有限差分格式求解守恒形式的控制方程组,对高超声速层流有攻角钝锥体绕流流场,在非催化壁条件下、对包括底部近尾迹在内的全流场各参数,如组元浓度,电子密度和温度,以及物面压力分布和热流率分布得出了计算结果.对化学反应气体和完全气体模型的计算结果进行了比较,计算的流场电子密度与飞行实验结果符合很好. 相似文献
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研究发展了一种计算高超声速三维热化学非平衡电离流动的数值方法。真实气体热力学状态是通过平动-转动温度和电子-振动温度来模拟。对零攻角轴对称钝锥体和有攻角钝锥体的高超声速电离流动,采用隐式有限体积法NND格式,数值求解NS方程。 相似文献
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介绍一种新的与化学问题相耦合的NS方程数值方法,用来计算有限速率化学反应再入流场.采用迎风TVD差分格式的激波捕捉法,求解控制方程。本项研究针对轴对称流动。然而,可以直接推广到三维流动和其它的化学反应系统。所采用的整个泰氟隆-空气化学反应模型是由23个化学组元和35个化学反应所组成。对钝头球锥体全流场(包括前体和近尾迹)进行了数值模拟,获得了充分收敛的数值解。对清洁空气流场计算的峰值电子数密度与实验结果符合很好。 相似文献
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存算一体化是后摩尔时代突破性能与功耗瓶颈的一个潜在发展方向。近年来兴起的二维铁电半导体由于兼具非易失性铁电极化和半导体特性,适合用于存算一体器件,因此在短短几年内迅速成为研究热点。本文作为“先进算力技术”的第一篇,介绍了存算一体化的历史背景、二维铁电半导体的物理图像以及典型器件的作用机制。本文不仅可以作为未来计算技术领域的一般性了解,本文附录给出的PPT课件也可以作为大学物理等课程中“电磁学”相关篇章的有益补充。 相似文献