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2.
金刚石薄膜中SP ̄2/SP ̄3键价比拉曼光谱分析张兵临H,M.Philllips(郑州大学物理系郑州450052)AnalysisofSP ̄2/ SP ̄2/SP ̄3BondingRatioinDiamondThinFilmsbyRamanSpectr... 相似文献
3.
羧甲基壳聚糖/明胶共混膜的结构表征与吸湿保湿性 总被引:11,自引:0,他引:11
壳聚糖通过羧甲基化得到水溶性N,O-羧甲基壳聚糖,并将其配制成4Wt%水溶液,与4Wt%明胶水溶液共混,成功制得了羧甲基壳聚糖/明胶共混膜。采用红外光谱、x射线衍射、扫描电镜对共混膜进行结构表征,结果表明,共混膜中羧甲基壳聚糖和明胶分子间存在着较强的相互作用及良好的相容性。通过共混膜的力学性能测试,发现当羧甲基壳聚糖含量为20%时,共混膜的抗张强度达到最大值(75MPa),分别比单独的羧甲基壳聚糖(45MPa)和明胶(43MPa)提高了66.7%和74%。经过吸湿和保湿性能测试,发现当羧甲基壳聚糖含量为80%时,吸湿率和保湿率分别为33.4%和69.2%,比单独的明胶膜分别提高了1.8倍和2.1倍。 相似文献
4.
基于Mn(Ⅱ)对试剂2-(8'-羟基喹啉-5'-磺基-7'-偶氮基)-1-羟基-8-氨基一萘二磺酸(以下简称HQSAH)分解反应的催化作用,提出了锰的荧光催化动力学分析新方法,其λex/em=230/415nm,适宜酸度范围为pH11.0~12.0,Mn(Ⅱ)含量在0~0.08μg/mL呈线性关系,该法用于分析铸造铝合金中的痕量锰,效果良好。还初步探讨了反应机制,确定了反应动力学方程,测定了反应速率和活化能。 相似文献
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7.
套管磨损三维表面形貌恢复及其机理分析 总被引:1,自引:0,他引:1
在DCWT-1000型套管摩擦磨损试验机上进行了套管摩擦磨损试验,研究深井、超深井中"冲击-滑动"复合磨损对套管磨损行为的影响,采用三维表面形貌测试仪、光学显微镜及扫描电子显微镜观察分析了在不同载荷条件下套管磨损表面的微观结构和表面形貌,在此基础上对套管磨损表面进行了三维恢复并计算套管磨损表面的主要形貌参数,探讨了套管磨损表面的磨损机理.结果表明:套管的磨损性能与载荷有关;在不同载荷条件下,套管磨损表面的三维形貌具有不同特点,且主要的表面形貌参数与载荷呈现出较好的相关性,证明了三维形貌分析方法能够真实反映套管磨损表面的情况;当冲击载荷和频率不大时,套管的磨损机制以磨粒磨损为主,兼有粘着磨损,随着冲击载荷和频率增加,套管磨损表面出现明显粘着剥落和疲劳剥落迹象,并出现疲劳裂纹扩展和连通,套管的磨损机制向粘着磨损和疲劳磨损转化,磨损趋向严重. 相似文献
8.
采用热成型法,利用魔芋葡甘露聚糖(KGM)和聚乙烯醇(PVA)共混溶液,与甲醛交联进行缩醛化反应制备KGM/PVA复合海绵.样品的Fourier变换红外光谱(FT-IR)表明了缩醛化反应的发生,扫描电镜(SEM)结果确认了海绵内部连通的孔隙形貌.性能研究结果表明,复合海绵的密度随KGM含量增加而增加,而孔隙率随之呈现出... 相似文献
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10.
中国玉文化源远流长,治玉工艺经过各个时代的不断发展和完善,在一定程度上能反映古代社会生产力发展水平及文化、贸易、技术交流等信息。利用能量色散型X射线荧光光谱(EDXRF)、激光拉曼光谱(LRS)、超景深光学显微系统(OM)等分析技术,结合硅胶覆膜微痕复制技术,对河南省新郑西亚斯东周墓地出土的一批玉器进行科技分析。首先利用化学成分和物相结构分析技术确定了玉器材质的矿物属性,其次利用显微分析技术表征了玉器表面及穿孔内部和印模的加工痕迹,特别是阴刻纹饰和穿孔微痕特征,最后探讨了玉器样品的材料属性和加工工艺两者之间的联系。化学成分和物相结构分析结果表明,所分析的西亚斯东周玉器材质丰富,主要矿物组成有滑石、透闪石、水晶、云母等。玉器表面纹饰微痕特征分析表明,所分析玉器阴刻工艺采用了两种加工工具,分别是砣具和手持硬质工具。穿孔微痕分析特征表明,钻孔包括单面钻孔和双面/多面钻孔两种方式,钻孔工艺则有实心钻、管钻等。部分玉器钻孔形状和内部微痕特征表明,尽管均采用了实心钻工艺,但所采用的实心钻头在形状上存在差异,同时,也存在是否配合解玉砂进行钻孔的差异。不同材料属性的玉器采用了不同的加工工艺。滑石质玉器,莫氏硬度1,器型主要为玉片饰,其表面阴刻纹饰主要采用手持硬质工具进行刻画,钻孔主要采用了双面钻孔方式,并使用了实心钻头未添加解玉砂进行加工,钻头形状可能为圆锥状;云母质玉器,莫氏硬度2~3,器型主要为玉玦片饰,纹饰采用了砣具添加解玉砂的加工工艺,钻孔方式为单面钻孔,采用了管钻工艺。透闪石型玉器,莫氏硬度5~6,器型主要为玉片饰,表面纹饰采用砣具配合解玉砂砣刻,以双面钻孔的方式为主,钻孔工艺为实心钻头配合解玉砂工艺,钻头形状与滑石类样品一致,为圆锥状。水晶质玉器,莫氏硬度7,均为珠饰,表面无纹饰,钻孔方式为双面/多面钻孔,钻孔工艺为实心钻配合解玉砂工艺,且钻头可能为圆柱形。研究结果表明,玉器表面纹饰所采用的阴刻工艺和钻孔工艺,与玉器本身的材料属性、器型等存在密切关系。 相似文献