基于故障树和混沌粒子群算法的锻压机床故障诊断方法

锻压机床由于生产效率高和材料利用率高的特点,被广泛应用于各领域.然而,锻压机床发生故障时,其故障种类繁多、故障数据量大,所以对锻压机床故障源的快速、准确诊断较困难.针对该问题,文章提出一种将故障树分析法和混沌粒子群算法相融合的方法,对锻压机床的故障源进行故障诊断.该方法是先通过故障树分析法对锻压机床的故障进行分析从而得到故障模式及其故障概率,然后由得到的故障模式和已知的故障维修经验分析归纳出故障模式的学习样本,再根据得到的故障概率运用混沌粒子群算法的遍历性快速、准确地诊断出锻压机床发生故障的精确位置.文章提出的方法以锻压机床的伺服系统为例进行了故障诊断实验,将该实验结果与遗传算法、粒子群算法进行对比.实验结果表明,文章的算法在锻压机床伺服系统的故障诊断中准确度更高、速度更快.     

非晶态碳薄膜对金属二次电子发射的影响

非晶态碳薄膜由于具有极低的二次电子发射系数(secondary electron yield, SEY),在真空微波器件与设备异常放电领域引起了广泛关注.然而,非晶态碳薄膜对二次电子发射影响的动态过程及微观机理仍缺乏了解.本文采用Monte Carlo方法,建立了Cu表面非晶态碳薄膜的二次电子发射数值模拟模型,能够精确地模拟电子与薄膜及基底材料的散射及二次电子发射的微观物理过程.结果表明,随着薄膜厚度从0 nm增加至1.5 nm时, SEY峰值下降了大约20%;继续增大厚度, SEY峰值不再下降.然而,当薄膜厚度大于0.9 nm时,SEY曲线呈现出双峰形态,但随着薄膜厚度增加至3 nm,第二峰逐渐减弱甚至消失.电子散射轨迹和二次电子能量分布结果,表明这种双峰现象是由于电子在两种材料中散射所致.相比以往模型,所提模型考虑了功函数的变化以及界面势垒对电子散射路径的影响.该模型从微观层面上解释了SEY曲线双峰现象形成的原因,相关的计算结果为非晶态碳薄膜对SEY的抑制规律提供了理论预测.