铌酸锂单晶光纤包层研究

通过镁离子内扩散铌酸锂单晶光纤，以改变晶纤表层的折射率，首次在国内实现了沿不同轴向生长、不同掺杂的铌酸锂单晶光纤的芯－包层波导结构。通过匹配扩散温度、扩散时间、ＭｇＯ膜厚等扩散参数及选择合适的晶纤直径，实现了晶纤具有阶跃和抛物折射率分布的包层，并对包层晶纤的模式特性进行了观察，得到低次模传输。     

超高效液相串联质谱法检测牛肉中的马肉

利用超高效液相串联质谱法(UPLC-MS/MS)对牛肉中牛血清白蛋白(BSA)和马肉中马血清白蛋白(ESA)经胰蛋白酶消化后的目标肽进行鉴定,采用多反应监测(MRM)方法对结果进行验证,建立了一种检测牛肉中掺杂马肉的方法.对UPLC-MS/MS数据的深入研究表明,共检测到9个牛特异性多肽和17个马特异性多肽.其中DAFLGSFLYEYSR(m/z 784.3,Charge 2+)和ADFAEVSK(m/z 433.7,Charge 2+)的质谱响应最好,被选为牛肉和马肉定量的靶肽.所建方法在5.5～550.0和4.875～487.5 mg/L范围内线性关系较好(r~20.99),检测限、选择性、精密度、回收率和稳定性完全满足分析要求.     

“一锅法”制备氨基官能化介孔二氧化硅用于吸附As(V)EI北大核心CSCD

采用3-[2-(2-氨基乙基氨基)乙基氨基]丙基-三甲氧基硅烷(AAAPTS)为单体,通过“一锅法”制备了一种氨基官能化介孔二氧化硅吸附材料用于吸附As(V)。通过傅立叶红外光谱(FT-IR)、扫描电镜(SEM)和氮气吸附-脱附分析对材料进行表征,并对吸附条件进行优化。结果表明,氨基官能化介孔二氧化硅在吸附环境为pH 3,温度25℃,吸附时间30 min时达到最佳吸附效果,其饱和吸附量为93.74 mg/g。动力学吸附、等温吸附实验结果表明,合成的材料符合伪二阶动力学模型且属于单层吸附的化学结合过程。本研究为去除环境水样品中的As(V)提供了潜在吸附材料。     

活性艳红K-2G与环糊精相互作用的极谱伏安法研究

研究了单偶氮染料活性艳红K-2G的极谱伏安行为。实验表明：在底液为0．1mol／L的NaGl溶液中活性艳红K-2G有一稳定的、灵敏的还原峰,峰电位约为-0．78mV（vs．SEE）。用线性扫描二阶导数极谱法研究了活性艳红K-2G与不同环糊精的相互作用。采用“电流法”测定了包结常数,比较了不同类型环糊精的包结能力,初探了包结点的可能位置,并对其进行了理论分析。     

酸性橙Ⅱ与牛血清白蛋白相互作用的电化学研究

以电化学法和光度法对酸性橙Ⅱ(AOⅡ)与牛血清白蛋白(BSA)的相互作用进行了研究。在pH 7.20的Tris-HCl缓冲溶液中,AOⅡ有一灵敏的还原峰,峰电位Ep约为-0.69 V(vs.SCE),加入BSA后AOⅡ还原峰电位正移,峰电流下降,据此建立了一种测定BSA的电分析方法。在优化条件下,峰电流下降值与BSA的浓度在5.0×10-8~1.0×10-5mol/L(r=0.9900~0.9939)范围内呈良好的线性关系,检出限为3.0×10-8mol/L。测定了AOⅡ与BSA的结合比和结合常数,并对结合反应机理进行了初步的探讨。     

meso-四(4-甲氧基-3磺酸基苯)卟啉与环糊精超分子体系的研究

采用极谱法、紫外可见光谱法及荧光光谱法研究了水溶性卟啉T(4-Mop)PS4与α-CD、-βCD、γ-CD、Hp-β-CD及SBE--βCD 5种环糊精的相互作用,结果表明T(4-Mop)PS4分别与这5种环糊精形成了T(4-Mop)PS4-CD s超分子体系。此外,本研究还采用极谱法、紫外可见光谱法及荧光光谱法测定了T(4-Mop)PS4-CD s超分子体系的包结常数和包结比,比较了T(4-Mop)PS4与5种环糊精的包结能力,并由此推测了包结机理,为T(4-Mop)PS4卟啉、环糊精的进一步应用提供了理论信息。     

研究铈在金属中显微分布的涂敷法自射线照相术

本文较详细地介绍了研究微量稀土元素铈在铝、钢、铸铁中显微分布的涂敷法自射线照相技术,并简述了自射线照相与扫描电镜相结合的方法,出示了铈在工业纯铝,铝-镁合金、FeCrAl、16Mn、25MnTiB铸钢以及球墨铸铁中的显微分布。     

α-AlPO4晶体弹性温度特性的研究

研究了用缓慢升温法生长的α-AlPO₄晶体的弹性温度特性。测量采用传输法,测温范围为-30—150℃;用最小二乘法拟合弹性-温度曲线;用电子计算机处理数据。给出了弹性常数c_ij和s_ij(i,j=1,2,…,6)的温度特性方程以及T₀=25℃时的一级、二级和三级温度系数。 关键词：     

α-AlPO_4晶体弹性温度特性的研究

研究了用缓慢升温法生长的α-AlPO_4晶体的弹性温度特性。测量采用传输法,测温范围为-30—150℃;用最小二乘法拟合弹性-温度曲线;用电子计算机处理数据。给出了弹性常数c_(ij)和s_(ij)(i,j=1,2,…,6)的温度特性方程以及T_0=25℃时的一级、二级和三级温度系数。