Nasicon的电解作用和钠沉积

Nasicon是一种较新的快离子导体,300℃时的离子电导率为10-1Ω-1cm-1数量级,它有希望用作高能钠电池或电化学器件的固体电解质隔膜.迄今对Nasicon的结构、电导性质和材料制备等已进行了较多的研究,但在已发表的文献中,尚未见到关于它在直流电压下的分解作用以及钠沉积现象的研究报道. 一、试样与实验电池 Nasicon烧结试样的制备和性能见文献[3].试样内的主要结晶相是Na3Zr2Si2PO12,含有少量ZrO2,在环境气氛下无吸湿作用.圆片试样的尺寸为 φ1.77 × 0.2cm,体积密度为理论密度的96—98%,圆片表面蒸镀金膜电极.实验电池为: a.石墨/Au/Nas…     

快离子导体中的钠沉积

采用电子探针(EPMA)定点轰击法研究了β-,β″-Al₂O₃和Nasicon(Na₃Zr₂Si₂PO₁₂)的钠沉积效应。按照递减离子源的离子迁移和电解沉积机理导出了钠沉积动力学方程式,可以较好地说明快离子导体在电子束轰击下钠计数率随时间的变化。在β-Al₂O₃单晶内有丰富的可迁移钠离子源,曲线上升的延续时间较长;而对于Na_关键词：     

YBa2Cu3Ox(123)超导体的微波焊接及其对微观结构的影响

对Ｙ－系（１２３）相超导材料的微波焊接进行了初步研究，结果表明微波快速焊接后的试样，经９６０℃空气中退火１５ｈ后炉冷，其Ｔ_c可恢复至８９．７Ｋ，比焊接前试样的Ｔ_c低１．６Ｋ。利用电子探针对焊接前后样品的显微结构进行了比较，发现焊区组织致密，但在后处理过程中超导相发生了再结晶，导致焊缝变宽，气孔因聚集而变大。同时用电子微探针分析仪发现，焊接后焊区普遍存在Ｙ₂ＢａＣｕＯ_x相、Ｂａ_2-yＣｕ_{y 关键词：}     

Bi系超导材料的微波焊接及其显微结构研究

微波焊接技术近年来发展较快,它有下列优点:1)能耗低;2)升温速度快;3)接头质量高等。本文研究了Bi系超导材料微波焊接的可行性。结果表明,经855℃60h热处理后,焊接试样的T_c可达107K,与焊接前试样的T_c一致,焊区强度已经高于基体。利用电子探针对焊接前后的显微结构进行了比较,发现焊区组织致密,但在后处理过程中发生再结晶,导致焊区晶粒较大,焊缝变宽且焊区内存在较多杂相。 关键词：     

多晶β氧化铝固体电解质的电导及激活能的测定

β氧化铝1)(Na2O·9—11Al2O3)是近十年来发展起来的一种快离子导体2)材料,300℃的电导率达到0.1-0.3Q-1·cm-1,钠离子迁移数接近于1,电子电导可以忽略,可用作钠硫电池、钠卤素电池或电解制钠的固体电解质隔膜.从1966年美国福特公司 Kummer[1-2]等人报道这种材料以来,许多国家都相继进行了研究.对多晶β-Al2O3的导电模型和测试方法已进行了许多研究[3-7]. 近几年来,我们对β-Al2O3多晶材料的电导测试方法进行了一些探讨,并测定了若干片状和管状试样的电导和电导激活能,本文将报道我们的实验方法和所得的部分实验结果. 一、测量方法 文献…