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在半导体器件中,由于硅表面SiO2薄膜中钠的沾污,严重地影响着器件的稳定性、可靠性及成品率.对于MOS器件,这一影响就更为突出,因此深为人们关注.究竟如何有效地除去氧化膜中的Na ,提高器件的可靠性和电学稳定性,这已成为国内外研究的重要课题. 已有大量的实验证实,在1150℃下的氧化气氛中掺进6%克分子浓度的HCl气体,能大大减少氧化膜中可动的离子数[1-5].但机理尚不明确,影响了它的广泛应用.对此,我们利用中子活化与离子微探针分析技术,通过测定SiO2薄膜中钠的含量及Na 与Cl-在氧化膜中的纵向分布,研究了掺HCl氧化改善Na 影响的机理;… 相似文献
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