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热处理温度对铜镍镀层的光谱性能的影响 总被引：2，自引：0，他引：2
采用电沉积法在镍表面制备铜镍镀层,并将该铜镍镀层在不同温度下进行热处理。分别用扫描电镜法(SEM)、能谱法(EDAX) 和X衍射法(XRD)等对热处理后的铜镍镀层进行表征,研究热处理温度对铜镍镀层的光谱性能的影响。用电镀的方法获得的铜镍镀层表面是由节瘤组成,热处理温度在25~600 ℃范围,随着热处理温度的升高,铜镍镀层表面的节瘤变小;热处理温度在600~900 ℃范围,随着热处理温度的升高,铜镍镀层表面的节瘤变小,铜镍镀层表面的节瘤间的分界线越不明显。热处理温度在25～900 ℃范围,随着热处理温度的升高,铜镍镀层中铜的含量减小,从82.52 at%减小到78.30 at%;镍的含量增加,从17.48 at%增加到21.70 at%。铜镍镀层为Cu0.81Ni0.19立方晶型结构,热处理温度在25～300 ℃范围,随着热处理温度的升高,Cu0.81Ni0.19的晶型结构更完整;热处理温度在600～900 ℃范围,铜镍镀层中可能有部分的Cu0.81Ni0.19立方晶型结构转变为Cu3.8Ni立方晶型结构;随着热处理温度的升高,有利于Cu3.8Ni(311)和Cu0.81Ni0.19(311) 晶面的生长。 相似文献
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