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采用水热法合成了一系列掺杂VO2(B)粉体,并利用XRD对产物的水热晶化过程进行了研究.研究结果表明:元素W和Mo是以W6+和Mo6+的形式替代了部分V4+的位置,与VO2(B)形成了固溶体.掺杂VO2(B)粉体的水热晶化过程是由V2O5·3H2O逐渐向晶体VO2(B)转变的自发成核过程,晶体的生长是速率控制步骤.在水热条件为100 ℃×4 h+140 ℃×20 h+180 ℃×(20~24 h)时,计算得到的掺杂VO2粉体的成核诱导期为18.7 h,表观成核速率为0.0535 h-1,表观晶体生长速率为5.3 h-1. 相似文献
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聚氨酯脲弹性体中的氢键可以反映其内部的微相分离状态,并对材料的宏观性能有着比较重要的影响。 通过梯度固化的方法制得了微相分离程度沿厚度方向梯度渐变的聚氨酯脲弹性体。 利用傅里叶变换红外光谱(FTIR)研究了梯度聚氨酯脲弹性体中的氢键,分析了羰基、亚氨基以及醚氧键的氢键,对弹性体的微相分离程度进行了表征。 结果表明,羰基区的氢键化程度随固化温度的升高而升高,表明微相分离程度的逐渐升高。 醚氧键氢键化程度随固化温度改变有差异,亚氨基的氢键化程度在交联较低的试样中随固化温度的升高而升高,在交联程度较高的试样中则相反。 脲羰基形成的三维氢键的强度比醚氧键形成的氢键强。 氢键化醚氧键的振动吸收大约位于1 076 cm-1。 相似文献
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利用斯蒂尔偶联反应合成了两种基于咔唑和噻吩的有机共轭单体,通过电化学方法聚合成导电聚合物,并对其进行了结构表征和光电性能研究. 核磁共振1H谱和13C谱验证了单体与理论结构一致,红外测试验证了电化学聚合位点为噻吩的α位. 光滑、均质且分布小孔的表面形貌有利于提高聚合物的电导率和电子传输性能. 在-0.1 V到1.2 V电压范围内,两种聚合物膜都表现出良好的电致变色特性. 循环伏安法和热重表明,相比于聚合物P1,共平面性更好的聚合物P2的电化学和热稳定性更优. 相似文献
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聚氨酯的阻尼性能和形态结构的研究Ⅰ.硬段分布对PPG-TDI-MOCA体系的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了硬段的含量和交联度对PPG(聚氧化丙烯二醇)TDI(二苯基甲烷二异氰酸酯)-MOCA(3,3′-二氯-4,4′二氨基二苯甲烷)聚氨酯体系的动态力学性能的影响.结果表明:随着体系硬段含量的增加,材料的阻尼峰降低,而玻璃化转变温度变化较小;随着体系交联度的增加,聚氨酯在高温部分的阻尼因子提高,玻璃化转变温度向高温方向拓展,软段被"硬化";但当交联度过大时,软段间的链缠结较多,低温部分的阻尼因子下降.用原子力显微镜技术研究了硬段含量对PPG-TDI-MOCA体系的形态结构的影响,发现在硬段质量分数从28.43%增加到42.08%时,软段相区为连续相,但硬段微区的密度和尺寸明显增大,而且软硬段的界面变得清晰,相分离程度变大. 相似文献
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聚氨脂的阻尼性能和形态结构的研究——Ⅰ.硬段分布对PPG-TDI-MOCA体系的影响 总被引:4,自引:0,他引:4
研究了硬段的含量和交联度对PPG(聚氧化丙烯二醇)-TDI(二苯基甲烷二异氰酸酯)-MOCA(3,3′-二氯-4,4′-二氨基二苯甲烷)聚氨酯体系的动态力学性能的影响。结果表明:随着体系硬段含量的增加,材料的阻尼峰降低,而玻璃化转变温度变化较小;随着体系交联度的增加,聚氨酯在高温部分的阻尼因子提高,玻璃化转变温度向高温方向拓展,软段被“硬化”;但当交联度过大时,软段间的链缠结较多,低温部分的阻尼子下降。用原子力显微镜技术研究了硬段含量对PPG-TDI-MOCA体系的形态结构的影响,发现在硬段质量分数从28.43%增加到42.08%时,软段相区为连续相,但硬段微区的密度和尺寸明显增大,而且软硬段的界面变得清晰,相分离程度变大。 相似文献
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封装聚合物对光纤光栅压力传感增敏的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了封装聚合物材料参数对光纤光栅压力传感增敏效果的影响,结果表明:随着聚合物泊松比的增加,光纤光栅压力灵敏度减小.杨氏模量对压力灵敏度的影响与聚合物的的泊松比有关,当泊松比在较小范围内时(<0.4),光纤光栅的压力灵敏度随着聚合物的杨氏模量减小而迅速减小,当聚合物泊松比在较大范围内时(>0.4),聚合物的杨氏模量对光纤光栅压力灵敏度的影响较小.与裸露的光纤布喇格光栅相比,选择泊松比为0.45和杨氏模量为1.0×108N.m-2的聚合物进行封装,可将光纤布喇格光栅压力灵敏度提高404倍. 相似文献
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基于金属圆筒和高分子材料封装对光纤光栅的应力响应的增敏作用,设计了一种新的光纤光栅传感器结构,推导出了该传感器的压力增敏的数学模型,给出了该传感器的压力灵敏度系数与封装高分子材料参数和结构尺寸参数之间的数学表达式,通过实验测出其压力灵敏度为-5.02×10^-3/MPa,比裸光纤光栅的压力灵敏度(-2.78×10^-6/MPa)提高了1 800倍.对于这种基于金属圆筒和高分子材料封装结构的应力增敏模型,通过调节金属圆筒的尺寸、高分子材料的直径、杨氏弹性模量、泊松比等参数可方便地改变和调整传感器的压力灵敏度,以适应不同的场合. 相似文献
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