底隙对装药发射安全性影响机理的数值模拟研究

为研究底隙对装药发射安全性的影响机理,基于物质点法建立了冲击载荷下受底隙影响的热-力-固耦合装药燃烧模型。该模型模拟的PBX装药底部温度与实验结果基本一致,验证了模型的正确性。采用该模型模拟了不同底隙厚度时Composition B(COM B)装药的炮弹发射过程,分析了装药温度变化规律。结果表明：发射过程中,COM B装药温度从底部到顶部逐步降低,装药底部最可能出现点火反应;装药底部温度随着底隙厚度的增加而升高。弹底载荷峰值为324.7 MPa时,COM B装药处于安全状态的底隙厚度不超过0.062 cm。底隙中的空气在发射过程中被压缩,其温度极速升高,导致相邻的装药底部易出现点火反应。     

紫外写入SiO2平面光波导制作新方法研究（三）：光波导制作

本文报导用紫外写入法制备SiO2平面光波导的理论基础,工艺过程和实验结果。介绍了含光敏层的多层SiO2平面光波导的材料和掩膜的制备方法,紫外写入的设备与工艺,用这种新方法制备出性能良好的直波导和Y分叉光波导。     

纯石英光纤的高功率紫外激光传输特性

报道了几种国产阶跃型纯石英光在传输ＸｅＣｌ（３０８ｎｍ）准分子激光时的损耗特性及其破坏阈值的实验研究结果，同时也报道了这些光纤的弯曲损耗和弯曲断裂特性，结果表明，这些紫外级石英光纤，最小的透过损耗约为０．３３ｄＢ／ｍ，表面破坏阈值约为１０Ｊ／ｃｍ＾２。