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直流电弧等离子体喷射化学气相沉积高质量金刚石膜残余应力分布的拉曼谱分析 总被引:1,自引:0,他引:1
不同工艺条件下在钼衬底(φ60mrn)上用100kW直流电弧等离子体喷射化学气相沉积设备进行金刚石膜的制备。金刚石膜用扫描电镜(SEM)、拉曼谱(激光激发波长为488m)和X射线衍射来表征。研究结果表明,在直流电弧等离子体喷射化学气相沉积金刚石膜的过程中,内应力大小从金刚石膜的中央到边缘是增加的,并且应力形式是压应力。这说明了在金刚石膜中存在明显的应力不均。甲烷浓度和衬底温度都影响金刚石膜中的内应力。随着甲烷浓度和衬底温度的提高,金刚石膜中的内应力呈增加的趋势。 相似文献
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本文介绍了利用线形同轴耦合式微波等离子体CVD法在硬质合金微型钻头(微钻)上沉积金刚石涂层的初步实验结果.微型钻头的直径为0.5mm,其中WC晶粒的尺寸约为0.5μm.在沉积前,先用Murakami溶液(10gKOH+10gK3[Fe(CN)6]+100ml H2O)对微钻刻蚀10min,使其表面粗化,然后用硫酸-双氧水溶液(10ml98wt;H2SO4+100ml 38;m/vH2O2)对其浸蚀60s,以去除其表面的Co.在金刚石涂层过程中发现,由于微钻尖端在微波电磁场中产生较集中的辉光放电现象,因而在微钻尖端很难获得金刚石涂层.针对这种金刚石涂层过程中的"尖端效应",尝试使用了金属丝屏蔽的方法以改变微钻周围的微波电磁场分布,克服了上述金刚石涂层过程中的"尖端效应",首次成功地采用微波等离子体CVD法在微钻上沉积了厚度为1.5μm的金刚石涂层. 相似文献
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文章介绍弛一种利用恒载荷速率加载测试金刚石膜断裂性能的试验方法,并建立了国内第一台金刚石膜断裂性能测试的专用装置,该装置利用弹性压头代替传统的刚性压头,可以成功地解决断裂试验的缓慢加载问题,试验装置的最大载荷为500N,可以在5-500N之间获得准确的载荷,误差不大于1%,最小加载速率为0.5N/s,最大加载速率为25N/s,该装置采用计算机控制,可以直接输出试验结果,该装置采用恒载荷速率(0.5N/s 至2N/s)的加载方式测得的断裂性能比用恒位移速率(0.5mm/min和0.05mm/min)加载方式测得的断裂性能更低,适合高脆性,小尺寸金刚石膜试样断裂性能的测试。 相似文献
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OES study of the gas phase during diamond films deposition in high power DC arc plasma jet CVD system 下载免费PDF全文
This paper used optical emission spectroscopy (OES) to study the gas
phase in high
power DC arc plasma jet chemical vapour deposition (CVD) during diamond films growth processes. The
results show that all the deposition parameters (methane concentration,
substrate temperature, gas flow rate and ratio of H2/Ar) could strongly
influence the gas phase. C2 is found to be the most sensitive radical
to deposition parameters among the radicals in gas phase. Spatially resolved
OES implies that a relative high concentration of atomic H exists near the
substrate surface, which is beneficial for diamond film growth. The
relatively high concentrations of C2 and CH are correlated with high
deposition rate of diamond. In our high deposition rate system, C2 is
presumed to be the main growth radical, and CH is also believed to
contribute the diamond deposition. 相似文献
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直流等离子体喷射制备无裂纹自支撑金刚石膜体的晶体组织设计 总被引:4,自引:3,他引:1
在自支撑金刚石膜体中发现网状、河流状和环状三种裂纹形式,这几种裂纹形式依沉积温度不同而不同.首次采用了原子力显微镜分析了金刚石自支撑膜体裂纹断裂机制,发现了穿晶断裂和沿晶断裂两种机制,其中,在网状裂纹中,穿晶断裂机制占主要地位;环状裂纹中,沿晶断裂机制占主要地位,而河流状裂纹是两种机制的混合.对应X射线衍射结果,(111)晶面占优的膜体易于开启穿晶断裂机制,(220)晶面占优的膜体易于开启沿晶断裂机制.使用Raman 谱测试的膜体中的本征应力在几十到几百MPa之间,且在膜体中存在应力剖面分布.Raman谱的结果还显示低缺陷的膜体组织有利于阻挡裂纹扩展.通过建立简单力学分析模型,推测了膜体组织对断裂强度的作用.根据实验结果和力学模型,制备了最厚2mm、最大直径120mm的无裂纹自支撑金刚石膜. 相似文献
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硼掺杂是改善金刚石薄膜电阻率的有效手段,被认为是将金刚石薄膜用于制备电化学电极的途径.本文通过CVD法在单晶硅片上制得掺硼金刚石薄膜(BDD),并采用四点探针、扫描电镜、激光拉曼和电化学工作站对之进行检测,发现随着硼掺入量的增加,薄膜电阻率逐渐降低,重掺杂时可达2.0×10-3Ω·cm.同时金刚石薄膜的固有质量出现恶化,表现为金刚石晶粒的碎化以及拉曼观察到的薄膜内应力的增加和非金刚石峰的出现.对薄膜电极进行电化学测量发现BDD电极在酸性溶液中具有非常宽的电位窗口和高的阳极极化电位,且背景电流极低. 相似文献