Ag反点阵列修饰TiO2薄膜的制备及光催化性能研究

采用胶体晶体模板技术和磁控溅射工艺,通过调制溅射功率,制备了一系列不同形貌的Ag反点阵列修饰TiO2复合薄膜．通过扫描电子显微镜（SEM）,X射线衍射（XRD）,紫外一可见分光光度计（UV-Vis）和四探针测试仪等手段对样品的结构和光催化性能进行了表征．实验结果表明：Ag反点阵列的形貌对样品光催化性能有显著影响．随着反点孔径的减小,其导电性能迅速提升,样品的光催化性能逐渐增强．孔径为710nm时,复合薄膜的光催化性能达到最高．随后,继续减小孔径,样品的光催化性能出现了一定程度的下降,这是载流子损耗增多和遮光面积增大引起的．经Ag反点阵列修饰的样品的光催化性能均明显优于TiO2薄膜,主要是由于反点阵列可有效分离光生载流子,因此使其光催化活性得到显著提高．     

原位生长技术制备石墨烯强化铜基复合材料

利用等离子增强化学气相沉积方法,在铜粉表面原位生长了站立石墨烯,用于制备石墨烯强化铜基复合材料.研究表明,石墨烯包覆在铜粉外表面,微观尺度实现了两者的均匀混合;生长的初期阶段,碳、氢等离子基团可将铜粉表面的氧化层还原,有助于铜粉-石墨烯之间形成良好的界面;石墨烯的成核是一个生长/刻蚀相互竞争的过程,其尺寸可受制备温度调控.利用放电等离子烧结方法将粉末压制成型,测试结果显示,添加石墨烯样品的电阻率降低了一个数量级,维氏硬度和屈服强度分别提高了15.6%和28.8%.