无铅焊料的力学性能研究及ANAND本构参数确定

根据ASTM E8M-04标准,对两种无铅焊料91.5Sn8.5Sb和95.5Sn3.8AgO.7Cu分别在15℃、75℃、150℃温度下和10-5s～10-2s十种应变速率下进行了一系列恒定应变速率的拉伸试验.分析了这两种无铅焊料的粘塑性力学行为.实验表明这两种无铅焊料具有温度和应变速率相关性.采用统一型Ahand粘塑性本构式,描述了这两种无铅焊料的非弹性率相关的变形行为,并基于非线性拟合程序确定了Anand粘塑性本构式的九个材料常数.结果表明Ahand式能有效描述无铅焊料的粘塑性行为,可应用于电子封装无铅焊点的可靠性模拟和失效分析.     

金属互连结构的电迁移失效分析新算法

综合考虑了电子风、温度梯度、应力梯度和原子密度梯度四种电迁移驱动机制, 基于ANSYS软件平台和FORTRAN程序提出一种新的电迁移失效分析算法．通过ANSYS电－热－结构耦合分析获得模型的电流密度分布、温度分布和应力分布, 基于FORTRAN编写的原子密度重分布算法获得不同时刻的原子密度, 依据空洞生成和扩展失效准则进行电迁移动态空洞演化模拟并得到失效寿命．最后, SWEAT结构与CSP结构的应用算例验证了算法的精度．