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通过实验测定了有机玻璃(PMMA)在不同初始应变率和初始应变下的应力松弛曲线。分析了三种应变率(0.001s~(-1)、0.01s~(-1)和0.1s~(-1))下不同初始应变(5%、7%、10%和15%)的实验结果。结果表明:初始加载应变率会影响有机玻璃高分子链段的运动速度,进而对应力松弛行为产生影响;不同初始应变对应力松弛的影响,则体现为不同变形程度对PMMA高分子链运动速度的影响。将PMMA的应力松弛视为两个阶段即应力快速松弛段和应力缓慢松弛段,基于对这两个阶段的分析,提出了一个非线性应力松弛本构模型。对实验得到的应力松弛曲线采用上面提出的本构模型进行数值拟合,吻合结果良好。此外,还对模型中参数的影响因素进行了分析讨论。结果表明该本构模型可以用于描述PMMA的非线性应力松弛行为。 相似文献
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为了提高RV减速器承载能力,对摆线针轮副基本参数进行了优化.在RV减速器体积标准化前提下,将基本参数偏心距和针齿半径作为设计变量,建立以提高承载能力为目标的优化模型;针对承载能力与基本参数关系无法用简单解析式表达的问题,通过对遗传算法适应度函数的改进,达到快速搜寻的目的.选择RV-20E减速器进行实例分析,数值仿真结果表明优化后其承载能力提升了11.15%;试制出优化后的摆线针轮副,完成了整机装配,并进行了承载能力实验.结果显示:优化后RV减速器在额定负载时传动效率提高了2.3%,温度和噪声分别降低了0.7℃和1 d B,且在重载时表现更佳. 相似文献
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本研究探讨了不同取向对激光选区熔化(SLM)成形316L不锈钢力学性能的影响.使用纳米压痕测试系统对SLM成形316L不锈钢扫描平面方向和叠加成形方向两个取向的试样进行测试,并通过相关计算得出了材料在这两个方向的弹性模量、硬度、应变率敏感性指数等力学参数.实验结果表明,扫描平面方向的弹性模量和叠加成形方向的弹性模量基本相同;在相同的压入应变率下,扫描平面方向的硬度大于叠加成形方向的硬度;而对于不同的压入应变率,在高应变率下的压痕硬度相对较大;随着压入深度的增加,硬度逐渐减小并趋于稳定值.此外,本研究分析了不同压入应变率下硬度和应变率敏感性指数m的压痕尺寸效应,并得到与尺寸无关的硬度和应变率敏感性指数m.最后,通过引入扫描平面方向准静态宏观压缩工况下的应变率敏感性指数m加以验证本研究的合理性,揭示了SLM成形316L不锈钢在不同取向上应变率敏感性的差异,进而为研究准静态宏观压缩下叠加成形方向的应变率敏感性提供了支撑. 相似文献
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电子封装互连时芯片与封装基板力/热性能的不匹配及电子产品使役中所遭受的振动、跌落及冲击易使导电胶互连层发生不同程度的剪切变形乃至胶连失效,开展电子互连导电胶的率相关剪切力学行为表征是胶连封装结构可靠性研究的重要基础;针对率相关剪切力学行为有效获取有别于金属/合金类材料的胶连层,本文采用Instron万能材料试验机与分离式霍普金森压杆装置(SHPB)对50wt.%、60wt.%银含量导电胶搭接互连铜板双剪切试样开展了不同加载率下的剪切测试表征,通过对SHPB的入射波整形保证了胶连层开始发生剪切破坏前后较大时间范围内试样在恒应变率下的应力平衡及均匀变形状态;得到了不同工况下胶连件的剪切失效模式并给出了消除胶连件铜板弹性变形影响的胶连剪切应变与应变率获取方法,分析了加载率与导电颗粒对胶连剪切变形行为及剪切强度的影响;消除胶连件铜板弹性变形后的胶连剪切应变与剪切应变率值相对较小,不同工况下的导电胶互连剪切主要表现为胶粘接失效模式,准静态下较低银含量胶连件的剪切强度相对较高而动态下则相反;研究结果对导电胶在电子工业领域的高效应用及胶粘接结构剪切力学行为的有效表征具有重要意义. 相似文献
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