机械合金化-放电等离子烧结制备Ti_2SnC导电陶瓷

采用放电等离子烧结(SPS)技术对机械合金化合成的Ti2SnC粉体进行烧结,研究了烧结温度对机械合金化和SPS烧结Ti2SnC导电陶瓷块体相组成、显微组织及微结构的影响。结果表明:机械合金化合成Ti2SnC粉体在800~1000℃之间进行SPS烧结可以获得纯度较高的致密块体,在1000℃进行烧结时,孔隙率低于2%。在600~1000℃范围内,烧结块体中Ti2SnC的含量随烧结温度的提高逐渐增加;Ti2SnC的晶粒大小随温度升高逐渐长大。