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1.
热释电研究聚碳酸酯掺杂染料体系的玻璃化转变
罗强
印杰
朱子康
鲍忠桢
《高分子学报》
2000,75(2):228-231
采用热刺激电流 /松弛谱图分析法 (TSC/RMA)研究了聚碳酸酯掺杂染料体系 (TDAA/PC)的玻璃化转变 ,发现染料含量增加 ,体系的玻璃化转变温度 (Tg)随之降低 ,玻璃化转变的温度范围变宽 .在TDAA掺杂质量比达到 4wt%时 ,其玻璃化转变 (协同松弛 )延伸至 95℃ ,温度范围增加到 3 5℃ .在较大的温度范围内存在协同松弛 ,说明在低于Tg 数十度的温度时 ,染料发色体的极化松弛仍然主要受聚合物玻璃化转变的控制 .
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