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用一种新型超支化氟化聚酰亚胺(FHBPI)作为波导材料制备了聚合物热光开关. 采用DSC, TGA, 近红外吸收谱和原子力显微镜(AFM)等方法对FHBPI的热稳定性及光学特性进行了表征. 结果显示, FHBPI的玻璃化转变温度为189 ℃, 在空气中5%的热失重温度为596 ℃, 表明具有良好的热稳定性; 旋转涂膜法制备的FHBPI薄膜具有良好的成膜性; 薄膜表面粗糙度为0.54 nm; FHBPI在光通信波段有较小的吸收损耗, 适合制备低损耗的光波导器件; 用FHBPI-50为波导芯层材料, FHBPI-30为包层材料, 设计制作的热光开关响应上升时间为267.9 μs, 下降时间为254.1 μs. 相似文献
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