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以壳聚糖(CS)、乳酸一羟基乙酸共聚物(PLGA)、阿奇霉素片为原料制备多孔载阿奇霉素CS/PLGA缓释材料。采用比表面及孔径分析仪(BET)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)、热重-质谱联用仪(TG-MS)、紫外分光光度计(UV)等方法对多孔材料进行表征。BET结果表明所制的多孔材料平均孔直径均在2~50nm范围内,符合多孔材料的要求; FESEM结果表明多孔材料载药成功; TG-MS热分析结果表明,在500℃时,载阿奇霉素多孔材料的质量残留率为33. 8%,阿奇霉素的质量残留率为14. 2%,载阿奇霉素多孔材料热性能优于阿奇霉素药物本身; UV实验测定结果为该缓释剂的载药量为40. 63%,包封率为54. 03%,106h时累计释放率达到91. 72%,此后基本不再释放,缓释效果良好。 相似文献
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