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Cu-Sn-P镀层的组成及耐腐蚀性能研究 总被引：2，自引：0，他引：2
运用AES和XPS分析了Cu-Sn-P镀层的组成,研究显示Cu-Sn-P合金镀层的原子百分数为：Cu 87.42%, Sn 4.92%, P 2.85%, Fe 2.23%和O 2.52%。提出了采用1-苯基-5-巯基四氮唑(PMTA)对Cu-Sn-P镀层表面进行再处理后在镀层表面形成了薄而致密的配合物保护膜,它既增强了镀层耐10%NaCl溶液和1%H2S气体的腐蚀能力,又不影响镀层表面的金色外观,其防变色效果优于苯并三氮唑(BTA)、2-巯基苯并噻唑(MBT)和2-氨基嘧啶(2-AP)。 相似文献
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