乙烯类单体的负离子聚合研究——第三丁基乙烯基酮的聚合

本文报导了第三丁基乙烯基酮在不同溶剂中应用各种负离子引发剂的聚合研究。以正丁基锂为引发剂,吡啶或四氢呋喃为溶剂时,都是均相聚合,得到无定形聚合物,它们的软化温度为40—180°之间,如果以苯、甲苯、二甲苯或正庚烷为溶剂,则都是非均相聚合,得到结晶性聚合物,有着高达260—280°之间的熔点。上述结晶性与无定形聚第三丁基乙烯基酮的红外光谱有着显著的不同,结晶性聚合物具有特征的吸收峯,以1100厘米~(-1)与1330厘米~(_1)二处最为明显。还研究了不同比例的混合物的红外光谱,当结晶性聚合物含量降至 87％以下时,则 1100厘米~(-1) ,1290厘米~(-1)及 1330厘米~(-1)三处吸收峯逐渐减弱,当减少至13％时则与无定形聚合物的光谱一致。此外金属锂、钠与钾都能引发聚合第三丁基乙烯基酮,也试用了NaH,LiAlH_4,RONa,ROK,RMgX,二苯酮以及二苯酮钠等引发剂进行非均相聚合。     

含硫的聚硅氧烷树脂的合成和吸附性能的研究

由3—溴丙基甲基二氯硅烷单体(A)和2-(乙酰氧基)乙基甲基二氯硅烷单体(B)共水解,制得含3—溴丙基的聚硅氧烷(C)。(C)分别与硫氢化钠和2-巯基乙醇反应,获得了含硫的聚硅氧烷(D);经β—消除和交联缩聚,合成了含硫的多孔性聚硅氧烷吸附树脂(SSR)。测定了(SSR)的一些物性和对金属离子的吸附性能。     

三乙醇胺交联的聚硅氧烷树脂

通过2-(甲氧羰基)丙基甲基二氟硅烷(A)与2-(乙酰氧基)乙基甲基二氯硅烷(B)的共水解缩聚反应,得到含酯基的聚硅氧烷(C)。将(C)与三乙醇胺(D)反应,经酯交换,β-消除和交联等步骤,合成了含(D)链节的多孔性聚硅氧烷树脂(TEASR)。采用N、Si元素分析和红外光谱表征了这类树脂的结构,并测定它们的一些物性。(TEASR)对热、酸和有机溶剂稳定;具有选择性地吸附过渡金属离子的性能。     

含羧基的聚硅氧烷树脂的合成及其吸附性能的研究

通过β—(甲氧羧基)—丙基甲基二氯硅烷(A)[MeSiCH_2CHMeCOOMeCl_2)和β—(乙酰氧基)—乙基甲基二氯硅烷(B)[MeSiCH_2CH_2O_2MeCl_2]的共水解,得到含酯基的聚硅氧烷(C);将(C)经酯基皂化后,在酸或碱的催化下,使(B)链节发生β—消除和交联反应,首先得到多孔性的含羧基的聚硅氧烷树脂。实验结果表明,这类树脂对热以及酸和有机溶剂是稳定的。已测定它们对Ca~(2+)、Cu~(2+)、Fe~(3+)、Hg~(2+)等离子的吸附能力,一般其吸附容量随树脂中羧基含量的增加而增加。     

三乙醇腕交联的聚硅氧烷树脂

通过2－（甲氧羰基）丙基甲基二氯硅烷（A）与2－（乙酰氧基）乙基甲基二氯硅烷（B）的共水解缩聚反应，得到含酯基的聚硅氧烷（C）。将（C）与三乙醇胺（D）反应，经酯交换，β－消除和交联等步骤，合成了含（D）链节的多孔性聚硅氧烷树脂（TEASR）。采用N、Si元素分析和红外光谱表征了这类树脂的结构，并测定它们的一些物性。（TEASR）对热、酸和有机溶剂稳定；具有选择性地吸附过渡金属离子的性能。