有序介孔硅片粒子表面的修饰及其表征

采用溶胶-凝胶的方法制备了粒径在50~300nm,具有正六边形的介孔二氧化硅片,用1,6-己二异氰酸酯(hexamethylene diisocyanate,HDI)对有序介孔硅片粒子表面进行有机化修饰,使其表面接枝能够参与反应的N=C=O活性基团。用FTIR、热重分析、TEM等分析方法对修饰后的有序介孔硅片粒子进行了表征,以确定HDI接在了有序介孔硅片粒子的表面。