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1
1.
陶瓷微细镀覆新技术的研究
总被引:1,自引:0,他引:1
辜志俊
赵雄超
郭琦龙
洪艳萍
邓群山
陈人欢
《电化学》
2005,11(1):42-45
建立微机处理体系(包括线路、图形设计,光照点选择及活化处理等)与化学镀铜相结合的微细镀覆新技术.该技术可在Al2O3基底上获得性能良好的Cu镀层,其布线速率达 50mm/s,线分辨率 35μm,工艺简便,条件温和,为陶瓷微细镀覆开辟了新途径.
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