含高温度梯度及接触热阻非线性热力耦合问题的谱元法

建立了含高温度梯度及接触热阻的非线性热力耦合问题的谱元法格式, 考虑了温度相关的热导率、弹性模量、泊松比和热膨胀系数, 以及界面应力相关的接触热阻的影响. 谱元法的插值函数基于非等距分布的Lobatto结点集或第二类Chebyshev结点集, 兼具谱方法的高精度和有限元法的灵活性. 数值算例表明, 建立的谱元法计算格式可以高效高精度地求解域内高温度梯度以及含接触热阻的非线性热力耦合问题, 不仅收敛速度快于传统有限元法, 而且用较少的自由度和较短的计算时间即可得到比传统有限元法更高精度的计算结果, 在工程实际热力耦合问题中具有广阔的应用前景.      

含吡啶基取代多苯基芳基有机硅化合物的合成

2,4,5-三苯基,3-吡啶基环戊二烯酮(4), 分别与烯丙基三乙氧基硅烷及乙烯基三乙氧基硅烷发生Diels-Alder反应, 生成2,4,5-三苯基 3-吡啶基苄基三乙氧基硅烷(5),2,4,5-三苯基 3-吡啶基苯基三乙氧基硅烷(6),1,3,4-三苯基 2-吡啶基苯(7)和1,3,4-三苯基 2-吡啶基二环[2.2.1]-2-烯-7-酮(8). 它们的产率分别为75%, 41%, 10%和10%.     

含吡啶基取代多苯基芳基有机硅化合物的合成

2,4,5-三苯基、3-吡啶基环戊二烯酮(4),分别与烯丙基三乙氧基硅烷及乙烯基三乙氧基硅烷发生Diels-Alder反应,生成2,4,5-三苯基3-吡啶基苄基三乙氧基硅烷(5)、2,4,5-三苯基3-吡啶基苯基三乙氧基硅烷(6)、1,3,4-三苯基2-吡啶基苯(7)和1,3,4-三苯基2-吡啶基二环[2.2.1]-2-烯-7-酮(8)。它们的产率分别为75％、41％、10％和10％。     

基于光斑重心的交锁髓内钉远端定位方法研究

提出基于光斑重心的交锁髓内钉远端定位方法,即用光纤传像束传输照明光、接收并传送交锁髓内钉远端像的光斑到CCD靶面,由计算机接收并计算出光斑重心的方法来测量和定位交锁髓内钉远端锁孔。介绍了交锁髓内钉远端定位检测系统的组成,阐述了基于重心的光斑中心定位算法。该方法用VC++对光斑中心位置进行了精确测量,为了避免二值变换引起的毛刺,先用改进的阈值变换,然后用一种直观的画圆方法把光斑框起来求重心,通过计算交锁髓内钉变形前后其远端锁孔像的重心位置,求出交锁髓内钉远端锁孔的实际位置。实验结果表明：该系统定位精度可以达到0.1mm,满足系统指标要求,且具有较高的稳定性。     

一维异质结构的瞬态热整流效应

瞬态条件下的热整流有广阔的实际应用背景,本文建立了一维板状复合结构热整流器的瞬态热整流模型,并利用有限元方法研究了不同恒定热阻、不同界面间隙、周期性温度边界条件以及材料和几何参数对瞬态热整流效果的影响规律.研究结果表明,界面热阻的存在可以提高系统的瞬态热整流系数,而初始界面间隙的引入让瞬态热整流系数实现了量级的飞跃.通过几何以及材料参数的合理设置有利于优化结构的热整流效果,针对周期性高温边界条件,温差和频率的变化可进一步提升复合结构的热整流系数.本文所提出热整流机制可以指导瞬态下热整流器的优化设计.     

考虑界面接触热阻的一维复合结构的热整流机理

建立了考虑变截面、变热导率及界面接触热阻效应的组合热整流结构的温度场及热整流系数的理论模型和有限元解.数值算例证明了本文模型及算法的可靠性,进而通过参数影响研究确定了若干几何及材料参数对结构热整流系数的影响规律,揭示界面接触热阻对热整流效果的影响机理.研究结果表明长度比、截面半径变化率、热导率、边界条件温差和界面接触热阻等因素必须通过优化设计才能得到最大的热整流系数,同时界面接触热阻的引入也为调控热整流系数提供了一条新的途径.